预计中国大陆晶圆厂2024年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024年将增长至860万片/月（按8英寸计算），对应扩产规模为100万片/月，较2023年扩产规模的81万片/月增长23%。

2023年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。中国大陆2H23进口光刻设备金额60.2亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023年9月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000万美元，2023年8月至12月均价均超1000万美元。预计2023年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。

预计2024年中国大陆半导体设备市场空间超300亿美元，国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。预计2024年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300亿美元（对应人民币约2170亿元），2022年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023年有所提升但仍存在进一步增加潜力。

投资分析意见：国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此我们认为对标海外半导体设备公司、当前A股半导体设备公司存在上涨空间。建议关注：北方华创（薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等），中微公司（刻蚀、薄膜沉积设备等），芯源微（涂胶显影、清洗设备等），拓荆科技（薄膜沉积、键合设备等），中科飞测（前道检测量测设备）。

风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期；国内晶圆厂扩产进度不及预期。