本期投资提示：

预计中国大陆晶圆厂2024 年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月（按8 英寸计算），对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。

2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML 财报，中国大陆2021~2022 年每季度购买其光刻机金额整体在5 亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23 中国大陆购买ASML 光刻机金额分别达到13.5 亿、24.4 亿、22.2 亿欧元。根据海关总署，中国大陆2H23 进口光刻设备金额60.2 亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023 年9 月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000 万美元，2023 年8 月至12 月均价均超1000 万美元；刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023 年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程（28nm以下）光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。

预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间超300 亿美元。根据日本半导体制造装置协会，2023 年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7 亿美元，同比增长11.7%，增速显著快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6 亿美元创历史新高。结合前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300 亿美元（对应人民币约2170 亿元）。

当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制（检测量测）占比约12%，清洗占比6%，显影洗像（涂胶显影）占比4%，估算2024 年对应市场规模分别为477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民币，国内市场空间广阔。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。

自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。

我们选取部分半导体设备A 股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023 年样本国内公司合计营收约414 亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141 亿美元（约合8249 亿元），同比增长10.6%。国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此我们认为对标海外半导体设备公司、当前A 股半导体设备公司存在上涨空间。

投资分析意见：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。SEMICON 火爆形成短期催化，重点关注：北方华创（薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等），中微公司（刻蚀、薄膜沉积设备等），芯源微（涂胶显影、清洗设备等），拓荆科技（薄膜沉积、键合设备等），中科飞测（前道检测量测设备）。

风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期；国内晶圆厂扩产进度不及预期。