收入同环比均增长，存货周转天数下降

行情回顾&持仓分析：2023年初至10月31日半导体(申万)指数下跌2.34%，3Q23半导体重仓持股比例为7.8%行情回顾：2023年年初至至10月31日，半导体（申万）指数下跌2.34%，跑赢沪深300指数5.39pct，跑输电子行业10.12pct。子行业中，集成电路封测（+20.90%）、半导体设备（+10.50%）、模拟芯片设计（-0.75%）涨幅居前，分立器件（-22.82%）、半导体材料（-6.53%）、数字芯片设计（-4.96%）涨幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为63.17x，处于2019年以来的46.75%分位。

持仓分析：3Q23基金重仓持股中电子公司市值为3197亿元，持股比例为11.8%；半导体公司市值为2129亿元，持股比例为7.8%，环比提高0.4pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.2pct。3Q23前二十大重仓股中，新增华润微、海光信息、闻泰科技，取代长川科技、雅克科技、思瑞浦。

三季度财务数据分析：收入同环比增长，归母净利润同环比减少收入：3Q23半导体收入同比增长5.3%，增速提高9.7pct，环比增长9.2%。其中模拟芯片设计（+29%）、半导体设备（+25%）同比增速较高，半导体设备（+20.5%）、集成电路封测（+17.7%）环比增速较高。

归母净利润：3Q23半导体归母净利润同比减少52%，降幅收窄2.8pct，环比减少22%。其中半导体设备（-7.9%）、模拟芯片设计（-27.8%）同比降幅较小，模拟芯片设计（+229%）、集成电路封测（+34%）环比增长。

盈利能力：3Q23半导体毛利率25.5%，环比微降0.8pct；净利率5.5%，环比下降2.2pct。

营运能力：3Q23半导体存货周转天数为175天，环比下降7天；应收账款周转天数为62天，环比下降1天。

行业季度数据：3Q23全球半导体销售额同比降幅收窄，环比增长半导体销售额：3Q23全球半导体销售额为1347亿美元，同比减少4.5%，环比增长6.3%，同比降幅较上季收窄11.3pc。中国半导体销售额为392亿美元，占全球的29.06%，同比减少9.4%，环比增长5.1%，同比降幅较上季收窄14.1pct。

半导体设备销售额：2Q23全球半导体设备销售额为258亿美元，同比减少2.3%，环比减少3.7%，同比增速较上季下降10.9pct。

半导体硅片出货面积：3Q23全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少19.5%，环比减少9.6%，同比降幅较上季扩大8.3pct。

产能利用率：3Q23中芯国际产能利用率为77.1%，较上季下降1.2pct；华虹半导体产能利用率为86.8%，较上季下降15.9pct。

投资策略：半导体周期底部已过，消费类芯片受益旺季备货率先复苏从行业季度数据及A股半导体公司3Q23业绩来看，半导体行业周期底部已过，其中全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，3Q23 A股半导体公司整体收入实现了同比和环比增长，毛利率环比微降，模拟芯片设计、集成电路封测板块的净利率环比提高。从周期维度，半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏；从成长维度，半导体作为“电子+”基础，具备长期成长性。建议关注受益消费电子旺季备货的消费芯片企业艾为电子、力芯微、南芯科技、卓胜微、唯捷创芯等；以及有能力圈拓展能力，在新一轮上行周期中有望扩大市场份额的细分领域龙头圣邦股份、长电科技、中芯国际、赛微电子、晶晨股份、兆易创新、杰华特、国芯科技、芯朋微、闻泰科技、斯达半导等。

风险提示

国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。