中国大陆和台湾电子行业指数3 月强于大盘：3 月费城半导体指数下跌1.79%，道琼斯指数上涨1.37%；台湾电子零组件指数上涨4.0%，台湾加权指数微涨0.2%；大陆CSRC电子行业指数下跌2.5%，沪深300指数下跌6.1%。

2月行业数据回暖：2月全球半导体市场销售额232.5亿美元，同比上升1.4%，环比下降3.8%，受下游内存市场和移动芯片市场的强势带动下，全球半导体产业在今年仍然有了一个不错的开端，前两个月的销售额较上年同期上涨2%。3月北美半导体设备BB值1.14（上个月1.1），连续3个月超1，现积极信号。台湾半导体产业链3月普遍大涨，2季度或创新高。

产品报价继续上涨：4月上旬DDR3 4GB合约价为25.5美元，较上月上涨8.51%，涨幅有所回落。NAND Flash整体合约价持续上涨，其中32Gb颗粒合约价涨幅较为明显，为12.42%。64Gb颗粒合约价显得相对平稳，为5.73%。

行业动态及点评：2013年1季度全球PC出货量较去年同期大减13.9%至7,630万台，该数据显示PC行业的衰退趋势进一步加剧；2013年在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工（Pure-PlayFoundry）产业营业额将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。

行业评级及投资建议：3月北美半导体设备订单出货比1.14，连续三个月保持1.1以上，我们认为，半导体行业复苏态势明显，2012年11月以后就逐步从谷底爬升，未来几个季度趋势向好，企业盈利有望逐季提高。我们上调半导体行业投资评级至“推荐”。中国半导体产业经过积累，在分立器件领域有一定竞争力，在某些功率器件领域也取得了技术突破，可以分享国产智能手机带来的市场机会。我们看好士兰微、华微电子和无锡华润微电子（非上市公司）。另外，黄金与铜价的下跌，对国内IC封装企业有利。我们预计，黄金价格每盎司下跌100美元，IC封装企业毛利率将有0.5至1个百分点的上调空间，其中又以黄金用量最大的金凸块制程受益最大，而金打线IC封装制程受益幅度则次之，我们看好华天科技、长电科技、通富微电。

风险提示：警惕经济复苏低于预期、下游需求低于预期、人力成本上升带来的国内电子行业业绩低于预期的风险。