投资要点

美国、 台湾电子行业指数7月弱于大盘： 7月费城半导体指数下跌7.7%，道琼斯指数下跌 3.5%；台湾电子零组件指数下跌 2.5%，台湾加权指数下跌0.1%； 大陆CSRC电子行业指数上涨3.3%， 沪深300指数下跌2.5%。

6 月行业数据偏弱：6 月半导体销售额 246.8 亿美元，同比下降 0.5%，环比下降 1.4%。在近十年半导体行业同期走势中表现较弱，主要受地震和下游需求影响。7月北美半导体设备订单出货比 0.86，连续 3个月下降， 日本半导体设备订单出货比 0.84， 北美和日本订单量皆大幅下滑，下游 PC 需求疲软、库存高位，传导到上游表现为产能利用率下降，资本开支紧缩。内存芯片价格连续暴跌，由于 PC 厂看淡下半年出货，旺季需求仍难确定，导致采购数量剧减，DRAM 厂出于业绩压力，纷纷压低价格以求出货，造成 8月上旬合约价格大跌。由于智能手机、平板电脑需求支撑，NAND Flash 景气比 DRAM好些，有机会于 9月之后反弹。正如我们在《开工率“意外”上升，二季度面临下降风险-全球半导体行业 1季度总结》中预测，晶圆代工产能利用率已全面性下滑，以应对客户及自身库存的调整。 需求不振， 预估三季度营收可能逐月走跌。

封测业鉴于全球经济的不稳定，对后市也趋于保守，3季度表现恐将低于过去传统旺季水平。台系 IC设计相对乐观，预期 8、9月份市场需求可望开始回升。

行业动态及点评：智能手机盈利比例扩大,各厂商调整产品阵容，转向智能手机。时隔 3个季度，2季度硅晶圆供货量呈现环比增长，但同比增速是 09年 Q4 以来的最低值。资本支出大幅扩张，明年晶圆代工面临产能利用率下降，价格下跌的风险。

行业评级及投资建议：日月光表示当前通讯、PC 及消费电子表现均弱于传统旺季，而其中通讯表现优于 PC 和消费电子。而在手机整体市场盈利中，智能手机占比正在迅速扩大。2季度全球手机出货量持平，而智能手机环比增长 10%，且平均售价同比环比均有增长。在下半年电子行业整体偏谨慎的预期下，我们认为行业存在结构性机会，而智能手机无疑是亮点之一。我们维持半导体行业“中性”的投资评级，维持半导体行业士兰微、华天科技的“推荐”投资评级。