华西证券股份有限公司

关于成都旭光电子股份有限公司

募集资金存放与实际使用情况的核查意见

华西证券股份有限公司（以下简称“华西证券”、“保荐机构”）作为成都旭

光电子股份有限公司（以下简称“旭光电子”、“公司”）2022 年度非公开发行 A

股股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关规定，对旭光电子2022年非公开发行股票募集资金于2024年度的存放与使用情况进行了核查，核查情况具体如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额及资金到账情况经中国证券监督管理委员会《关于核准成都旭光电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1735号）核准，成都旭光电子股份有限公司以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A 股）48287971 股，发行价格为人民币11.39元/股，募集资金总额为人民币549999989.69元，扣除各项发行费用（不含税）人民币15495898.79元，实际募集资金净额为534504090.90元。上述募集资金已于2022年9月5日全部到位，已经四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（川华信验（2022）第0084号）。

（二）募集资金使用及结余情况

截至2024年12月31日，公司募集资金使用和结余情况如下：

单位：万元项目金额

募集资金总额55000.00

1项目金额

减：发行费用1549.59

募集资金净额53450.41

减：置换预先投入募集资金金额12806.19

减：以前年度使用金额22649.35

减：本年直接投入募投项目金额6075.45

加：利息收入及理财收益减除手续费812.64

募集资金余额12732.06

二、募集资金的管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范公司募集资金管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2022]15号）及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《成都旭光电子股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《管理制度》”）。公司根据《管理制度》对募集资金实行专户存储，会同保荐机构华西证券股份有限公司分别与中国工商银行股份有限公司成都新都

支行、成都银行股份有限公司郫都支行、中信银行股份有限公司成都分行和广东顺德农村商业银行股份有限公司北滘支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。明确了各方的权利和义务。相关协议内容与上海证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。

（二）募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，公司募集资金专项账户余额如下：

单位：元

2其中：

开户主体募集资金存放银行名称银行账号账户余额理财金额成都旭光电子中国工商银行股份有限

44029430291001348352298.51-

股份有限公司公司成都马超西路支行成都旭光电子

成都银行犀浦支行100130000105489828662280.68-股份有限公司成都旭光电子中信银行股份有限公司

811100101280085442598647109.74-

股份有限公司成都锦江支行宁夏北瓷新材广东顺德农村商业银行

料科技有限公8011010013168677458862.89-股份有限公司北滘支行司

合计127320551.82-

注：中信银行股份有限公司成都银河王朝支行已更名为中信银行股份有限公司成都锦江支行。

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况

截至2024年12月31日，募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况详见附表1：《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

为保证募集资金投资项目顺利实施，本次募集资金到位前，公司及实施募投项目的子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司（以下简称“宁夏北瓷”）根据募投项目进展情况使用自筹资金进行预先投入。自2022年1月21日至2022年9月

23日止，公司及宁夏北瓷以自筹资金预先投入募集资金投资项目合计人民币

12806.19万元。截至2022年9月23日公司以自筹资金预先支付发行费用金额

为人民币148.34万元。预先投入募投项目及预先支付的发行费用合计12954.52万元。

公司于2022年9月28日召开的公司第十届董事会第十一次会议及第十届监事会第九次会议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金合计12954.52万元，上述事项已经四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）进行了专项核验，并出具了《关于成都旭光电子

3股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（川华信验（2022）第0631号）。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2024年12月31日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2022年9月28日召开的公司第十届董事会第十一次会议、第十届监

事会第九次会议及2022年10月14日召开的《2022年第二次临时股东大会》通

过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币3亿元（含）的部分闲置募集资金及不超过1.15亿元（含）

的自有资金进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环使用，使用期限自股东大会审议通过之日起12个月内有效。

公司于2023年9月22日召开的公司第十届董事会第二十一次会议、第十届监事会第十六次会议及2023年10月13日召开的2023年第一次临时股东大会

审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币2亿元（含）的部分闲置募集资金进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环使用，使用期限自股东大会审议通过之日起12个月内有效。

2024年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理具体情况如下表所示：

单位：万元募集资金批准使实际使期末投资取得投资收签约方产品名称期限是否到期用金额用金额金额益归还

2023年10月21日

中信银行

结构性存款12200至-79.72是成都分行

2024年1月21日

2024年1月29日

中信银行

结构性存款2000012200至-32.29是成都分行

2024年4月30日

2024年5月13日

中信银行

结构性存款12200至-27.27是成都分行

2024年6月14日

4募集资金

批准使实际使期末投资取得投资收签约方产品名称期限是否到期用金额用金额金额益归还

2024年7月1日

中信银行

结构性存款12300至-20.22是成都分行

2024年7月31日

2024年8月12日

中信银行

结构性存款12400至-24.46是成都分行

2024年9月11日

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

截至2024年12月31日，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况截至2024年12月31日，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

截至2024年12月31日，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

（八）募集资金使用的其他情况

截至2024年12月31日，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况经公司第十一届董事会第四次会议及第十一届监事会第四次会议审议通过，并经公司2024年第一次临时股东大会审批通过，决定将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少6736.97万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”，并相应增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”的投资总额。“电子封装陶瓷材料扩产项目”及“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”5达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

为了加快“电子封装陶瓷材料扩产项目”的投产，该项目实施主体宁夏北瓷曾经存在使用“电子陶瓷材料产业化项目(一期)”募投项目设备的情况，事后已通过归还上述设备款项的方式予以规范。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2024年度募集资金存放与使用情况进行了鉴证并出具了《关于成都旭光电子股份有限公司募集资金年度使用情况鉴证报告》，其鉴证结论为：我们认为，旭光电子董事会编制的《成都旭光电子股份有限公司关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2022]15号）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定编制，如实反映了贵公司2024年度募集资金存放与使用情况。

七、保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：除上述第五点所述事项之外，旭光电子2024年度对本次非公开发行股票募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等规定，不存在违规使用2022年非公开发行股票募集资金的情形。

（以下无正文）6（本页无正文，为《华西证券股份有限公司关于成都旭光电子股份有限公司募集资金存放与实际使用情况的核查意见》之签字盖章页）

保荐代表人：

王倩春邓壹丹

保荐机构（主承销商）：华西证券股份有限公司

2025年3月14日附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额53450.41本年度投入募集资金总额6075.45

变更用途的募集资金总额6736.97

已累计投入募集资金总额41530.99

变更用途的募集资金总额比例12.60%截至期末累计投已变更项截至期末截至期末投入进项目达到截至期末承入金额与承诺投本年度是否达项目可行性目，含部募集资金承调整后投资本年度投入累计投入度（%）预定可使承诺投资项目诺投入金额入金额的差额实现的到预计是否发生重

分变更诺投资总额总额金额金额（4）=（2）÷用状态日

（1）（3）=（2）-效益效益大变化（如有）（2）（1）期

（1）电子封装陶瓷2025年不适不适

是13670.8620407.8320407.833516.0717196.79-3211.0484.27不适用材料扩产项目12月用用电子陶瓷材料

2025年不适不适

产业化项目是31979.5525242.5825242.582559.3816534.20-8708.3865.50不适用

12月用用

（一期）永久补充流动不适不适

否7800.007800.007800.00-7800.00--不适用不适用资金用用

合计-53450.4153450.4153450.416075.4541530.99-11919.42-----

1、“电子封装陶瓷材料扩产项目”：受前期市场环境及技术迭代影响，为进一步提升产品性能，

未达到计划进度原因（分具体募投项目）

“电子封装陶瓷材料扩产项目”生产设备的安装、优化调试仍需持续推进。同时结合公司目前发展战略要求，拟继续增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”建设，因此结合当前募投项目实施进度，为维护公司及全体股东利益，公司经过综合分析和审慎评估，决定对“电子封装陶瓷材料扩产项目”达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。

2、“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”：随着国内半导体市场的逐步升级，对相关产品的质量

和性能也提出更高的要求，同时，氮化硅基板及 HTCC 涉及的制造工艺复杂，生产验证周期较长。

因此，为确保产品质量与性能稳定，经公司充分考虑和审慎研究，为确保公司募投项目稳步实施，降低募投资金使用风险，保障资金的安全、合理使用，保护公司及投资者利益，结合目前项目实际开展情况，公司决定对“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。

上述事项已经公司第十一届董事会第四次会议及第十一届监事会第四次会议审议通过，并经公司

2024年第一次临时股东大会审批通过。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况见报告正文三、本年度募集资金的实际使用情况（二）募投项目先期投入及置换情况。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用

见报告正文三、本年度募集资金的实际使用情况（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况品情况。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况不适用募集资金结余的金额及形成原因不适用募集资金其他使用情况不适用

注1：电子封装陶瓷材料扩产项目实际累计投入含项目募集资金利息收入9.86万元。

注2：经公司第十一届董事会第四次会议及第十一届监事会第四次会议审议通过，并经公司2024年第一次临时股东大会审批通过，决定将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少6736.97万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。调整后，“电子陶瓷材料产业化项目

（一期）”承诺使用募集资金投入金额为25242.58万元，“电子封装陶瓷材料扩产项目”承诺使用募集资金投入金额为20407.83万元。附表2：变更募集资金投资项目情况表

单位：万元

变更后项目拟本年度实投资进度（%）变更后的项目实际累计投项目达到预定可本年度实是否达到

变更后的项目对应的原承诺项目投入募集资金际投入金（3）=（2）÷可行性是否发

入金额（2）使用状态日期现的效益预计效益

总额（1）额（1）生重大变化电子封装陶瓷材电子封装陶瓷材料

20407.833516.0717196.7984.272025年12月不适用不适用不适用

料扩产项目扩产项目电子陶瓷材料产业电子陶瓷材料产业

25242.582559.3816534.2065.502025年12月不适用不适用不适用

化项目（一期）化项目（一期）

合计-45650.416075.4533730.99-----

1、“电子封装陶瓷材料扩产项目”：随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降

低的需求愈加凸显。氮化铝材料因其出色的导热和散热性能，市场应用领域不断扩展，其核心作用愈发显著；与此同时，对氮化铝粉体的性能指标也提出了更高要求。随着公司在氮化铝粉体工艺方面取得的突破，现有生产设备及能源配套不足，需进一步增加资金投入。

2、“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”：氮化硅基板涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长，变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体募投项因此为保证募集资金使用效益及保护中小投资者权益，为进一步加强募集资金使用的统筹规划，经公司目）结合实际需要谨慎研究决定，在保持募投项目实施主体、投资总额不变的情况下，将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”中氮化硅生产线计划不再使用募集资金投入，未来拟使用自有资金投入。

综上，“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”减少的募集资金投入调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。

上述事项已经公司第十一届董事会第四次会议及第十一届监事会第四次会议审议通过，并经公司2024

年第一次临时股东大会审批通过。

未达到计划进度的情况和原因（分具体募投项目）详见附表1之“未达到计划进度原因”变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用