发挥新型举国体制优势，推进产业结构升级，强化本土IC 产业在中国经济由重增速向重质量切换过程中，以工程师红利支撑的科技产业担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长期使命。回顾日本、韩国的发展历程可见，IC 在其优化产业结构的过程中都扮演着举足轻重的角色。考虑到中美贸易摩擦的时代背景以及国家所强调的“以国内大循环为主的双循环发展格局”，通过新型举国体制优势强化科技产业中关键环节/关键领域/关键产品保障能力已逐步上升至“国家意志”层面，在财税/投融资/研究开支/进出口/人才/知识产权/市场应用/国际合作等政策促进下，IC产业有望迎来资源的充分涌流，逐步成为科技产业内循环的硬件基础。

VLSI 研发联合体开启日本IC 盛世，日美贸易战时期内需市场成主力日本通商产业省（承担着宏观经济管理职能）于1976 年牵头成立了VLSI 研发联合体，由日本电气、三菱电气、富士通、日立、东芝和电气技术实验室组成，下设联合实验室和企业实验室，可谓是举国体制打造本土半导体产业链的先行者，成功促进了日本国内半导体全产业链跻身国际一线。但是自1985 年美苏冷战走向终结，美日贸易摩擦加剧，内需增长成为日本电子产业核心增长动能：一方面受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从2003 年开始逐季增加；另一方面受益于国内独特的PDC制式手机、以及与日文文字处理机相兼容的PC 等创新产品热销。

自主可控、硬件生态创新及新型基建有望成为电子产业内循环的重要方向回顾日美贸易纠纷期间日本电子产业内需市场的发展历程，我们认为，与其数字电视产业的发展类似，国内19 年发布的《超高清视频产业发展行动计划》有望助推大尺寸、高清电视加速普及，为已处于全球领先地位的国内半导体显示产业带来增量需求；但是与日本手机、PC 发展所经历的“主动锁国”市场不同，在中美贸易摩擦的时代背景下，国内诸多科技企业面临被断供的窘迫境地，对于本土电子产业而言，推动产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建有望成为发展内需市场的重要方向。产业链相关标的：兆易创新、汇顶科技、卓胜威、京东方A、韦尔股份等。

电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇5G 时代通信能力及芯片算力的提升有望加速推进终端智能化趋势，进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联，基于该场景的MCU、分立器件、通信芯片等以成熟制程为主的半导体产品需求有望成为国内半导体市场国产替代、打造内循环的重要突破口。特色工艺产业链相关标的包括华虹半导体（Foundry）、华润微（IDM）、斯达半导（Fabless+模组）、士兰微（IDM）、捷捷微电（IDM）、扬杰科技（IDM）等。

半导体是新型基建的基石，本土设备及材料产业化进程加速由日本电子产业发展历程可见，在其国内市场终端产品渗透率趋于饱和、海外竞争加剧、制造中心向中国台湾、大陆转移的过程中，2019 年日本电子产业总产值较2000 年下滑59.8%，但部分元器件和设备产业依然维持了较长时间的强势地位。由此可见，半导体设备和材料的竞争壁垒高、产业竞争格局稳定，而在国际贸易形势日趋复杂化、中国国内实现自主可控决心日益坚定的大环境下，就给本土半导体材料及设备企业实现从无到有、从弱到强创造了新机遇。产业链相关标的包括中微公司（刻蚀设备）、北方华创（刻蚀设备）、鼎龙股份（抛光材料）、安集科技（抛光材料）等。

风险提示：宏观经济及产业周期波动；国内技术突破、产业投资不及预期。