锡：半导体最相关，新质生产力受益元素。锡具有导电性好、熔点低、易于其他金属形成合金等特性，主要应用于焊接材料，是与半导体相关程度最高的金属品种;锡在光伏焊带中亦有重要用途。因而锡将受益于新质生产力强调的“高科技”和“高效能”发展。

锡价复盘：半导体景气度决定基价，印尼、缅甸供给决定溢价。国金证券复盘近20年锡价发现历次锡价大牛市，往往是半导体牛市。由于缅甸、印尼的供应波动较大，因而锡价会出现与半导体景气度相背离的情况。

产能周期下行：减量确定，增量稀散且具备较大不确定性。2023年全球锡矿产量为29万吨，主要集中在中国(23%)、缅甸(19%)、印度尼西亚(18%)、秘鲁(8%)等国家和地区，CR4为68%。1)减量确定。缅甸方面：佤邦2023年4月开始停产锡矿，2024年2月起全邦锡精矿统一按30%税率收取实物税;国金证券假设年内缅甸佤邦不复产，国金证券预测2024年缅甸锡矿进口量将同比-56%。印尼方面，由于发布新规、总统选举和反腐等因素影响，RKAB发放延迟导致印尼锡锭出口和锡矿开采均受严重影响。国金证券预计2024年缅甸和印尼带来的合计减量达到3.5万金属吨。2)增量稀散且具有较大不确定性。国内增量项目主要为银漫矿业二期、高峰矿和铜坑矿等，国金证券预计2026年国内矿产锡产量为7.9万吨，3年CAGR为4%。海外方面：Mpama South项目将贡献近期海外最大增量，叠加Minsur恢复性生产。远期增量方面，UIS、Syrymbet Tin Project等项目投产期集中于2025-2026年，项目增量均未达到1万吨且仍具备较大不确定性。国金证券预测2024年海外矿产锡产量同比-11%;到2026年海外矿产锡产量为23.6万金属吨，3年CAGR为2%。

新质生产力元素：AI赋能半导体复苏，光伏+新能源车持续发力。根据ITA2022年焊锡全球需求占比为50%，其次为锡化工等领域;而PCB作为焊锡的直接下游，需求由通信设备、电脑、汽车电子和消费电子等驱动。半导体方面：全球半导体销售额和国内半导体销量均出现显著回暖，中国台湾、日本和韩国的半导体库存先后进入补库阶段或者底部区间，且生产水平亦步入回升通道。而AI浪潮的兴起，将通过AI手机、PC和服务器产量的高增进一步提升半导体领域的锡的用量。国金证券测算2026年全球集成电路领域需求领域需求有望达到16.61万吨，2023-2026年CAGR为5.4%。新能源方面，在汽车电动化和智能化浪潮驱动下，2026年全球汽车领域耗锡量为4.12万吨，3年CAGR为9%;光伏领域锡的需求主要体现在焊带上，国金证券测算2026年全球光伏领域焊锡用量高达4.99万吨，3年CAGR高达21%。

供需平衡分析：持续供不应求，价格上行可期。国金证券假设再生锡产量缓慢增长，因此2026年全球精炼锡产量有望达到39.64万吨，3年CAGR为2%。需求方面假设马口铁和锡化工领域缓慢增长，测算得2026年全球精炼锡需求为40.84万吨，3年CAGR为5%。2024-2026年锡将持续供不应求，缺口分别为-0.96/-1.02/-1.19万吨。

库存见顶后加速去化，开工历史高位，锡价向上弹性可期。截止2024年8月初全球锡锭库存较峰值(24年5月)去化幅度为28%，目前已经逼近2023年同期水平;24年7月末锡锭开工率为66%，处于历史同期最高水平。由于矿端偏紧，锡精矿加工费持续低位。库存加速去化，供应高开工，矿端紧张，锡价向上弹性可期。

投资建议：弹性选锡业，成长选华锡、兴业。考虑周期上行叠加AI浪潮引领，半导体需求显著复苏，光伏+新能源车持续发力;海外缅甸和印尼减量明显、全球增量较为稀散且仍存在较大不确定性，国金证券认为2024-2028年锡将供不应求，有望开启价格长牛。建议关注：锡业股份(锡业龙头，纵享高弹性)，华锡有色(锡锑双轮，驱动成长)，兴业银锡(银锡资源巨头，高成长迈入新篇章)。

风险提示：半导体复苏不及预期;光伏装机不及预期;全球锡供应超预期。