先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将保持持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。重点推荐高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头联瑞新材，ABF 载板方面国内龙头企业兴森科技、深南电路。推荐自主研发能力较强、有望加速国产替代的相关公司：芯片级底部填充胶及芯片粘结材料等多领域实现国产化的德邦科技，自主研发RDL 用I-Line 光刻胶的雅克科技，研发先进封装用PSPI、临时键合胶、底部填充胶的鼎龙股份，研发先进封装用抛光液和电镀液的安集科技，研发先进封装用靶材的有研新材等；建议关注环氧塑封料龙头华海诚科，自主研发ABF 载板用电子化学品的天承科技，自主研发先进封装用g/i 线负性光刻胶的艾森股份，研发先进封装用电镀液的上海新阳。

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D 提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。

外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）基板是封装环节关键载体，在先进封装总材料成本中占70~80%。全球ABF 载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT 载板为主，在ABF 载板等高端产品市场上国产化率极低。2）包封材料中环氧塑封料占90%左右，在环氧塑封料领域，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，高端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断，国产批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度仍较低。3）其他封装材料，外资厂商占据垄断或主导地位，国内部分厂商仍处于积极布局状态。

技术演进、终端需求和客户布局驱动下，先进封装材料需求持续增长。1）技术演进驱动：随着芯片的特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律渐近失效，先进封装成为超越摩尔定律提升芯片性能、降低成本的关键技术之一，先进封装材料随之成为技术演进的关键材料。2）下游需求驱动：ChatGPT 揭开人工智能时代序幕，算力和AI 服务器需求高增推动使用先进封装工艺的HBM 市场规模快速增长，预计将推动先进封装产业链核心上游的先进封装材料行业快速增长；3）先进封装的巨大市场吸引了晶圆代工厂商向下游延伸，积极布局先进封装市场，下游晶圆厂商和封测厂商增大先进封装领域资本开支，驱动上游先进封装材料增长。我们预计2023-2025 年全球先进封装材料市场空间为686/765/854 亿元，对应CAGR 为11.60%，中国大陆先进封装材料市场空间为235/314/420 亿元，对应CAGR 为33.42%，中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。

国内厂商积极布局，有望加速先进封装材料国产替代进程。1）ABF 载板方面：

兴森科技预计广州FC-BGA 封装基板生产基地2023Q4 开始试产，珠海基地等待产品认证结束之后即进入小批量生产阶段。深南电路广州封装基板生产基地一期厂房已基本完工，公司预计2023Q4 连线投产，高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目处于产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成。此外，珠海越亚、礼鼎、　　科睿斯、华进等国内企业也纷纷布局ABF 载板领域。华正新材、宏昌电子、天和防务等则积极布局ABF 载板核心原材料领域，有望打破味之素的垄断地位，实现ABF 膜产品的国产替代。天承科技深耕PCB 专用电子化学品领域，其封装载板沉铜产品打破了国际巨头垄断。2）环氧塑封料方面：华海诚科等国内厂商生产的高性能类环氧塑封料逐步打破了外资厂商的垄断地位，应用于先进封装的环氧塑封料产品已在客户验证中取得一系列突破，未来有望逐步实现先进封装材料的产业化，打破外资厂商在先进封装包封材料领域的垄断地位。联瑞新材布局于环氧塑封料核心原材料球形硅微粉，产品关键指标达到了国际领先水平，其性能与国外厂商同类先进材料相当，甚至有一定超越，实现了同类产品的进口替代。

3）其他先进封装材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龙股份、安集科技、有研新材、上海新阳等公司也积极布局，有望加速先进封装材料的国产替代进程。

风险因素：下游需求不及预期；产能建设不及预期；国产化替代进程不及预期；行业竞争加剧；新产品研发进度或市场导入不及预期；下游行业（ChatGPT）监管超预期趋严。

投资策略：先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将保持持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。重点推荐高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头联瑞新材，ABF载板方面国内龙头企业兴森科技、深南电路。推荐自主研发能力较强，有望加速国产替代的相关公司：芯片级底部填充胶及芯片粘结材料等多领域实现国产化的德邦科技，自主研发RDL 用I-Line 光刻胶的雅克科技，研发先进封装用PSPI、临时键合胶、底部填充胶的鼎龙股份，研发先进封装用抛光液和电镀液的安集科技，研发先进封装用靶材的有研新材等；建议关注环氧塑封料龙头华海诚科，自主研发ABF 载板用电子化学品的天承科技，自主研发先进封装用g/i 线负性光刻胶的艾森股份，研发先进封装用电镀液的上海新阳。