短期库存调整+智能手机国产化转移为IC 制造端带来增长机遇

半导体行业库存周期见底+国产智能手机市场稳定增长，高通、联发科订单高企，Foundry 产能处于供不应求状态

中芯国际营收高增长，管理层预计未来3-4 年20%营收增速，增长主要来自1）短期看库存调整；2）中长期看智能手机国产替代（28nm+指纹识别+cmos 图像传感器）及物联网（如今年的机顶盒）

中芯国际加速设备扩产，今年设备投资指引25 亿（15 年15.7 亿），预计今年产能增加27%。

IC 制造端高速成长直接利好封测端+材料/设备端。

从台湾半导体发展情况来看，IC 制造龙头台积电近年来高速发展带动台湾IC 封测领域（日月光、矽品）高速发展，同时带动以汉威科、弘塑、京鼎、辛芸为代表的台湾半导体设备商，及以华立、华胜科、崇越半导体材料商营收高增长。

中芯国际设备投入提速，下一轮高成长确定性强，利好下游封测端及上游材料设备端。

汽车电子&数据中心带来新一波半导体景气大周期汽车电子未来式增长机会来自1）新能源汽车：主要是功率器件，汽车用半导体器件价格是燃油汽车3 倍；2）智能汽车：无人驾驶汽车半导体器件价格是非智能汽车7 倍。

全球数据中心伴随云计算和大数据发展快速推进，其核心的服务器芯片和存储器芯片需求亦获提振。

投资建议：

结合半导体行业景气大周期判断，延续我们去年观点，首推IC 设计，推荐积极布局汽车电子领域的全志科技（后装行车记录仪等）、大唐电信（联芯与NXP 汽车级芯片）、扬杰科技（传统汽车二极管+新能源汽车SIC 二极管），关注北京君正（物联网芯片）。

结合中芯国际的高增长，在IC 封装领域，推荐长电科技（国内封装龙头，直接受益制造板块高增长），关注太极实业和通富微电；在IC 材料和设备领域，推荐南大光电（半导体光刻胶），关注上海新阳（国产大硅片）和七星电子（半导体设备）。