2024Q1 业绩同环比大幅改善，行业上行周期有望开启，维持“买入”评级2024Q1 单季度实现营收44.23 亿元，同比+17.77%，环比+4.36%；归母净利润3.92 亿元，同比+58.25%，环比+47.92%；扣非净利润3.86 亿元，同比+65.65%，环比+54.91%；毛利率21.30%，同比+1.56pcts，环比+2.92pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026 年归母净利润为16.31/20.47/24.15 亿元，对应EPS为0.69/0.87/1.02 元，当前股价对应PE 为26.8/21.3/18.1 倍，公司是内资CCL 头部企业，重点布局高速CCL、AI 服务器、封装基板等高端领域，未来高端产品放量有助业绩快速增长，维持“买入”评级。

产品结构持续优化，推动业绩稳步增长

覆铜板：公司覆铜板产品产销量增长，产能处于满负荷状态，产品结构进一步优化，营业收入增长带动公司净利润上行。PCB：子公司生益电子2024Q1 实现扭亏为盈，主要系其持续优化PCB 产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着服务器市场对高多层PCB 需求量增加，公司产量、销量、营业收入均较2023 年同期有所增长，带动公司净利润的增长，实现盈利。

高端高速产品持续突破，下游新兴领域贡献增量需求端：据Prismark 预测，2024 年全球PCB 产值为729 亿美元，同比+5%。细分来看，AI 服务器有望维持高增长；新能源汽车的EV 和ADAS 相关需求依旧强劲；消费电子经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心逐步恢复，需求有望逐步提升；创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端：公司加大力度推进市场认证，高端高速产品已获得全球知名终端AI 服务器的认证，在AI GPU 领域实现重大突破；基板材料在Wire Bond 类封装基板产品已经大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU 等产品进行开发和应用。产能端：公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期