一、事件概述

近期,根据中国半导体行业协会统计,2017 年1~6 月中国集成电路产业销售额为2201.3 亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业同比增速达到25.6%,销售额为571.2 亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。

二、分析与判断

国内半导体行业依然高景气,IC 设计牵引行业发展,看好下半年半导体表现1、IC 设计业是半导体资产最轻的环节,主要依靠研发团队和知识产权。国内IC设计业已经形成产业集群,在指纹识别、NOR Flash、MCU、图像传感器、应用处理器、模拟芯片等领域取得了长足进步,将持续成为行业发展的驱动力量。2、IC 制造业在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,正迎来晶圆制造产能密集建设期,将为IC 设计业的发展壮大提供充足的晶圆代工服务。台积电、联华电子、格罗方德等代工厂在国内设厂也表明国内半导体制造产业前景广阔。3、IC 封装测试业已经位列全球一流水平,受益中游晶圆制造产能扩张,国内企业将继续在规模、技术、知识产权等方面发力。

4、我们认为,半导体产业转移到全球电子产品市场中心将是大概率事件,伴随国内智能手机的崛起以及新能源汽车产业、物联网等产业的兴起,中国半导体产业将继续成为全球半导体产业的增长引擎,看好下半年半导体行业投资机会。

行业领先指标表明半导体行业正进入新一轮景气周期

1、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升,英特尔、三星、台积电等企业财报表现靓丽。从资本开支看,Gartner 预计今年全球半导体资本支出将达到777.9 亿美元,同比增长10.2%;从硅片出货看,据SEMI 的数据,2017 年二季度全球硅片出货总面积达到2978 百万平方英寸,环比增长4.2%,同比增长10.1%,创下历史单季最高出货记录;从制造设备出货看,据SEMI 的数据,2017 年1~6 月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%;从行业指数表现看,费城半导体指数从年初至今上涨21.04%。

2、我们认为,智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一,智能手机均价提升及苹果新一代iPhone 将提升智能手机的芯片价值量。汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。

三、投资建议

我们认为,半导体产业链将是下半年的重要投资方向之一。重点推荐:IC 设计,兆易创新、中颖电子;MEMS 芯片制造,耐威科技;封装测试,晶方科技、太极实业;半导体材料,上海新阳;分立器件,扬杰科技;半导体工程技术服务,太极实业。建议关注:全志科技、上海贝岭、欧比特。

四、风险提示:

1、行业竞争加剧;2、下游需求不及预期;3、晶圆厂投产进度不及预期。