据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。

供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。

产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合。

供应链进一步猜测，由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。

CPO，即光电共封装技术，是一种新型的光电子集成技术。其进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗。

近期以来，CPO产业化消息不断。不仅台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）宣布成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell亦表示自家在定制AI加速器架构中整合了CPO技术，以期大幅提升服务器性能。

对此，国金证券1月12日研报表示，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速落地，行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。

开源证券1月14日研报指出，随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备，有望迎来产业机遇期。

该机构进一步强调，CPO方案众多，各大芯片厂商推出CPO方案。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO技术为主流方案，有望充分受益于硅光技术的发展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加速CPO产业链的完善和发展。

从投资层面来看，开源证券认为，当前CPO发展主要以海外AI算力需求为核心，产业链参与厂商以海外企业为主导，其发展或对传统光通信产业链格局产生较大影响：一是硅光技术重要性进一步凸显；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。映射到A股相关标的，或涉及以下上市公司：