一、事件概述

近期，华为在柏林消费电子展（IFA）上发布全球首款移动端AI 芯片——处理器麒麟970。

二、分析与判断

全球首款智能手机AI 计算平台，首次搭载NPU，采用10nm 制程，性能卓越

1、麒麟970 是全球首款搭载神经网络处理单元NPU（Neural-network ProcessingUnit）的移动端SOC 芯片，集成了8 核CPU（A73、A75）、12 核GPU（Mali-G72MP12）、麒麟NPU、图像DSP、双ISP、4.5G LTE Modem 等。麒麟970 在制程工艺（台积电10 纳米）、晶体管集成数量（55 亿个）、网络传输速度（1.2Gbps）创造了华为处理器芯片的新记录。

2、麒麟970 在性能上远超iPhone 7plus、三星S8，其CPU 采用了目前ARM 能效比最高的 Cortex-A73 方案，性能卓越、能效出众。

3、我们认为，麒麟970 是国产处理器芯片的重大突破，将引领人工智能芯片从云端加速进入移动端。智能手机是图像、语音、位置等传感器的集成终端和大数据的采集源头，麒麟970 将推动中高端智能手机率先普及机器视觉、低功耗AR/VR、精准语音识别、游戏AI 等人工智能应用，同时其强大的并行计算和处理能力将极大减轻云端的计算压力，极大提升用户体验、改善用户隐私数据安全性。终端AI+云端AI=移动AI，麒麟970 在Mate 10 等智能手机中的广泛应用将促进AI 芯片、终端、云端的协同发展。

手机硬件升级将持续优化麒麟970，加速AI 芯片拓展至VR/AR、汽车、工业等

我们认为，智能手机正朝全面屏、双摄、3D sensing、+AR/VR 等方向快速发展，其硬件创新将优化或者新增语音服务、机器视觉识别（人脸、虹膜等）、图像处理、医疗、AR、游戏等应用，AI 芯片将持续得到优化并走向成熟。受益智能手机出货量大、供应链体系完善等优势，移动端AI 芯片成本将随着出货量增加持续下降，性能将不断提升，应用领域将进一步拓展至VR/AR、汽车（ADAS、自动驾驶）、工业、机器人等领域，AI 芯片的成长空间将得到极大拓展。

苹果、高通等科技企业正布局移动端AI 芯片，移动AI 芯片生态将加速形成

1、高通很早就布局基于骁龙芯片的AI生态，并收购了机器学习技术公司 Scyfer；苹果一直在研发用于自身产品的处理器芯片，并在今年的 WWDC 大会上发布机器学习框架 OpenM，据Bloomberg 的消息，苹果正在研发AI 芯片——NeuralEngine。

2、我们认为，凭借苹果在消费电子领域的影响力以及高通在移动终端芯片领域的主导地位，移动AI 芯片生态将在苹果、高通等企业引领下加速发展。

三、投资建议

重点推荐：兆易创新（微控制器芯片设计）、中颖电子（系统主控芯片设计）、全志科技（SOC 芯片设计）、景嘉微（GPU）；人工智能平台与应用，保千里、和而泰。