证券代码：839167证券简称：同享科技公告编号：2024-136
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
关于公司及全资公司2025年度
拟向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
2024年12月13日，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别召开第三届董事会第三十三次会议和第三届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司及全资公司2025年度拟向银行申请综合授信额度的议案》，该议案尚须提交公司股东大会审议，具体情况如下：
一、综合授信基本情况概述
根据公司业务发展需要，公司及全资子公司（苏州同淳新材料科技有限公司）、全资孙公司（苏州同丰达新能源有限公司）、（以下统称为“全资公司”）2025年度拟向银行申请总额不超过28.7亿元人民币的综合授信额度，本次授信包括存量授信续贷和新增授信，担保方式为纯信用担保。
主要融资方式：（一）用于办理包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑
汇票、出口押汇、国内信用证、保函、商业票据贴现、商业汇票保贴、免保证金
外汇衍生品、敞口资产池、供应链融资等综合授信业务。资金用途为公司及全资公司补充流动资金。预计授信额度计划如下：
币种：人民币
授信银行授信金额上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行不超过25000.00万元
交通银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行不超过20000.00万元
中国光大银行股份有限公司苏州分行不超过20000.00万元
中国银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行不超过15000.00万元
中国农业银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行不超过15000.00万元
中信银行股份有限公司苏州分行不超过15000.00万元
招商银行股份有限公司苏州分行不超过15000.00万元
中国民生银行股份有限公司苏州分行不超过15000.00万元
中国建设银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行不超过12000.00万元
浙商银行股份有限公司苏州吴江支行不超过10000.00万元
宁波银行股份有限公司苏州分行不超过10000.00万元
平安银行股份有限公司苏州分行不超过10000.00万元
南京银行股份有限公司苏州分行不超过10000.00万元北京银行股份有限公司苏州分行不超过1000000万元江苏银行股份有限公司苏州分行不超过1000000万元
上海银行股份有限公司苏州分行不超过8000.00万元
苏州银行股份有限公司吴江支行不超过5000.00万元
合计不超过225000.00万元允许公司及全资公司根据实际资金需求情况在不超过上述授信金额范围内借款。以上拟向银行申请的授信额度不等于实际融资金额，实际融资金额与融资利率以与银行签订的融资合同为准。
（二）质押开具银行承兑汇票
公司及全资公司拟以名下的新开及未到期的单位定期存单、企业大额存单、
结构性存款以及银行承兑汇票等金融资产质押开具银行承兑汇票，用于对外支付货款，质押授信具体情况如下：
币种：人民币申请银行授信金额
交通银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行不超过30000.00万元
南京银行股份有限公司苏州分行不超过20000.00万元
上海银行股份有限公司苏州分行不超过12000.00万元
合计不超过62000.00万元
二、授权期限及授权事项本次申请银行授信额度及有效期为自股东大会审议通过之日起12个月内有效，授信期限内，授信额度可循环滚动使用。在授信有效期内，公司提请股东大会授权公司董事长或者董事会根据实际情况在前述总授信额度内授权公司管理层及相关人员办理公司的融资事宜，并签署有关与各家银行发生业务往来的法律文件，除相关法律法规规定的必须另行提请董事会审议的情形外，董事会不再另行召开会议审议。
三、审议和表决情况
2024年12月13日，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别召开第三届董事会第三十三次会议和第三届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司及全资公司2025年度拟向银行申请综合授信额度的议案》。
该议案尚需提交2024年第七次临时股东大会审议。
四、申请银行授信额度的必要性及对公司的影响公司及全资公司本次申请银行授信额度是公司实现业务发展及正常经营所需，通过银行授信的融资方式为自身发展补充资金，通过使用银行贷款方式进行融资有利于改善公司财务状况，对公司日常性经营产生积极的影响，进一步促进公司业务发展，符合公司和全体股东的利益，不会对公司产生不利影响。
五、备查文件
1、同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届董事会第三十三次会议决议；
2、同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届监事会第二十三次会议决议。
特此公告同享（苏州）电子材料科技股份有限公司董事会
2024年12月13日
