公司是国内最早专业从事第三方半导体测试的企业，技术实力雄厚。公司成立于2001年，专注于晶圆测试和芯片成品测试，产品定位中高端，拥有稳定的核心技术团队，测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。

第三方测试具备独特发展优势，先进封装推动行业发展。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，根据测算2023年测试行业市场规模约为383亿元，且有望持续增长。第三方测试模式拥有专业性强、中立客观等优势，由于“封测一体厂商”主要业务为封装，测试占比较小，随着先进封装制程的资金投入越来越大，以及测试技术难度的提升，封测一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。

大陆第三方测试企业仍处于早起阶段，或具备十倍以上成长空间。中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，前三大企业与京元电子、欣铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2023年，中国大陆三大第三方厂商合计营收约为15.6亿元，仅占中国大陆的测试市场份额的4.1%，而同期中国台湾前三测试企业合计营收约为151亿人民币，体量相差较大。随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现，大陆企业具备广阔成长空间。

募投建设5-28nm12英寸中高端测试线，有望突破产能瓶颈。公司募集资金在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应用基地，通过建设5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。根据公司2023年年报，公司理论产能约为235.7万个工时，2024年新投产产能约35.88万工时，有望助力公司进一步提升市占率。

盈利预测：公司深耕半导体测试行业，有望凭借自身深厚技术积累以及先进封装的快速发展快速成长。预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.83、1.0、1.2亿元，对应PE分别为27.3、22.7、19.1倍。公司25-26年估值水平高于可比公司平均估值，但考虑到公司作为独立第三方测试厂商技术实力领先，且注重高壁垒的高可靠性产品，盈利水平较高，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：客户集中度高的风险、项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。