事件：公司发布2023 年年报，2023 年实现营收3.15 亿元，同比增长14.5%；实现归母净利0.75 亿元，同比增长7.2%；扣非净利润0.53 亿元，同比增长7.0%；其中Q4 单季收入0.84 亿元，同比增长19.9%，归母净利润0.13 亿元，同比下降17.7%，扣非净利润0.06 亿元，同比增长5.6%，公司业绩符合预期。

投资要点：

收入端：产能持续释放，助力公司营收增长。公司23 年集成电路测试业务产量143 万机时（YoY+28%），新增产能63 万机时，平均售价略微下降，但仍高于同业均值，主要系高可靠测试业务因行业波动导致单价下行，未来单价根据高可靠业务行业恢复情况而定，后续公司将加大中小客户引进力度，营收增长有保障。持续加强市场开拓，测试订单稳步增加。公司23 年前五大客户占比75.65%，客户集中度较高，其中复旦微电占比提升至41.24%，主要系复旦微电FPGA 及高可靠存储器需求增加。销售费用为821 万元（YoY+40.65%），其中Q4 占比49%，导致Q4 单季利润有所下滑，23H2 公司加强市场开拓，在长三角、珠三角多地布点，拜访300+客户，新订单多为毫米波、传感器等高端测试，预计将在24 年逐步导入；车规芯片测试品类持续拓展，并打造车规芯片测试专线，覆盖种类包括MCU、PMIC、ADC 等，下游需求稳步增长。

盈利端：高可靠+车规测试提振毛利率，产品结构高端化发展。2023 年公司综合毛利率51.12%（YoY+1.41pct），毛利率领先可比公司伟测科技12.16pct，主要系公司高可靠、车规等高端测试订单增加，且公司具备自主开发芯片测试程序能力，与传统测试代工企业差异化竞争。聚焦热门赛道，测试研发不断深化。研发费用为6705 万元（YoY+68.21%），研发费用大幅增加主要系公司针对新兴AI、GPU、车规等领域进行测试方案研发，研发人员增加所致，公司重点研发车规级、高可靠、复杂SoC 等芯片测试，突破5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、复杂SoC 芯片、2.5D/3D 的封装等各类高端芯片的测试工艺难点，并通过车规芯片IATF16949 认证，搭建先进制程晶圆测试、高端封装测试、车规芯片测试、高可靠芯片测试四大平台。

产能端：投募产能持续扩张，产能利用率小幅下降。公司临港募投产能持续爬坡，目前拥有400+台/套测试设备，预计24 年有效产能同比增长30%，有效提升公司在高端测试领域市场份额。因购买测试设备周期缩短，公司扩产节奏将根据客户订单量做适当调整，需注意24 年固定资产折旧大幅增加，积极获取订单提升产能利用率是关键。公司23 年全年产能利用率60.82%(YOY-4.24pct)，主要系公司积极进行增量市场拓展，但仍有导入期，新增产能暂未完全消化，公司2023 年存货周转率26.58%（YOY-50.55pct），主要系高可靠产品测试服务周期较长，部分产品未交付导致存货大幅增长所致。

维持“买入”评级。公司完成股权激励计划、高管增持，皆反应公司长远信心充足。根据23 年财务指标，我们调整公司24、25 年盈利预测，预计24-25E 实现归母净利润0.83/1.04 亿元（前值为0.94/1.58 亿元），增加26E 预计归母净利润为1.25 亿元，24 年3 月22 日收盘价对应PE 为38/31/25倍，可比公司为伟测科技、利扬芯片，24E 平均PE 为46 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；设备供应链风险。