投资要点：

前瞻布局高端测试产线，助力23Q1-3 业绩逆势成长。公司主营业务包括芯片测试、产品销售及经营租赁，测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等产品领域，服务产品工艺覆盖5nm-28nm等先进制程。2023Q1-3 公司营收为2.31 亿元，同比增长12.68%，与中国大陆已上市的第三方芯片测试企业相比，公司营收增速最快，主要受益于公司在高端产品方面继续保持市场优势，并深度绑定优质客户，有效地对冲消费电子市场周期下行的影响。

IDM与“四业分离”并存结构形成，芯片测试走向专业化是大势所趋。集成电路测试贯穿行业全过程，第三方测试企业相较封测一体企业具有的优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威性），4）成本更加透明。

中国大陆第三方测试集中度低，华岭股份测试能力出众。目前大陆第三方测试CR3 市占率不足4%，随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方测试厂商发展空间巨大。

高端半导体测试机为核心资产，公司投入产出比行业领先；测试能力主要取决机器设备与测试程序，随着临港募投项目的落地，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。

半导体周期见底，下游高景气度应用需求高增。截止2023 年9 月，全球半导体销售额已连续七个月实现环比正增长。高端芯片增量将转化为高端测试需求。随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储存芯片等行业的逐步向好，给予公司强有力支撑。

高研发投入铸造核心壁垒，铸造行业技术壁垒。公司取得70 项授权发明专利和199 项著作权，大幅领先同业竞争者，并能自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。长三角地域优势，深度绑定优质客户。公司与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际和长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。

投募产能助力抢占高端市场，布局Chiplet 或迎单价提升。临港募投项目预计23 年12 月投产，24 年2 月左右达峰，测试产能翻倍增长；积极布局Chiplet，解决先进制程“卡脖子”问题，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。

首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司23-25 年归母净利润分别为0.82 亿、0.94亿、1.58 亿。考虑到公司目前已与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系，给予公司2023 年56 倍PE，目标市值46 亿元，仍有的33%上涨空间，首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示：1）进口设备依赖风险；2）集成电路测试行业竞争加剧风险；3）集成电路行业周期性波动风险