2023 三季报发布，营收/归母净利润增长13%/14%整体稳健2023Q1-Q3 实现营收2.31 亿元(+13%)，归母净利润6196 万元(+14%)，扣非归母净利润4685 万元(+7%)，毛利率/净利率略微提升至52.95%/26.78%，研发费用增长69%至4598 万元；Q3 单季度实现营收0.79 亿元（-2.50%），归母净利润1739 万元，毛利率为51.84 %。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润分别为0.81/0.97/1.18 亿元，对应 EPS 分别为 0.30/0.36/0.44 元/股，对应当前股价 PE 分别为 33.9/28.2/23.2 倍，看好公司产能达产后实现业务扩张，维持“增持”评级。

全球半导体销售额已连续6 个月环比上升，公司业绩有望跟随行业探底复苏公司作为领先的第三方集成电路测试企业，服务于半导体设计和制造的晶圆测试和IC 成品测试等需求，与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际等建立了长期合作。

2023Q3 行业需求持续反弹，根据SIA 数据2023 年8 月半导体全球销售额达440 亿美元，环比上升2%，全球和中国市场已连续6 个月环比正增长，预计2023Q4 到2024H1 整体需求持续探底回暖；随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加，SEMI 预计2024 年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78 亿平方英寸，从2024 年开始的反弹势头预计将持续到2026 年，预计出货量将超过162 亿平方英寸。公司有望随行业复苏持续提升经营成果。

20%高研发投入驱动内生创新，聚焦AI 智能算力、汽车、毫米波等芯片目前公司聚焦于高算力 AI 芯片、汽车芯片、毫米波芯片测试解决方案研发，并同步推进数字华岭、测试自动化关键设备和部件等研发领域，2023Q1-Q3 研发费用率提升6.65pct 至19.87% ，达4598 万元（+69%），响应客户开发测试方案需求并持续推进高可靠芯片国产化测试方案、IC 测试数字化转型等研发项目。公司作为国家级专精特新“小巨人”，持续投入高端测试平台、研发测试新技术，技术装备水平始终居于市场领先地位，已经拥有CMA 计量认证证书、CNAS 国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心；此外2023 前三季度公司在建工程增至5.9 亿元，临港项目产能验收持续推进中。

风险提示：市场竞争风险、下游需求波动风险、研发不及预期风险等