天眼查APP显示，近日，上海华力微电子有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，同时，公司注册资本由约220.7亿元人民币增至约284亿元人民币，大基金二期持股占比为10.2374%。

作为集成电路领域投资“国家队”，大基金二期的一举一动备受市场关注。资料显示，大基金二期注册资本为2041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

值得注意的是，近期大基金二期频频出手。近日，可重构智能计算芯片设计企业——清微智能发生工商变更，股东新增大基金二期等。自成立以来，大基金二期陆续在半导体一级市场投资了逾40家企业，累计投资金额超600亿元。持有的上市公司有17家，包括中微公司、北方华创、中芯国际等。

“国家队”出手

天眼查APP显示，近日，上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）发生工商变更，新增大基金二期为股东，同时，公司注册资本由约220.7亿元人民币增至约284亿元人民币，增幅约28.68%。

据悉，上海华力微电子有限公司成立于2010年1月，公司法定代表人、董事长均为张素心，经营范围为开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，从事货物及技术的进出口业务。

目前，华力微由华虹集团、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、大基金二期、上海华虹宏力半导体制造有限公司共同持股，持股比例分别为53.8498%、30.9836%、10.2374%、4.9292%。

从持股比例来看，华力微的控股股东为华虹集团，后者是国内半导体行业巨头之一。

据官网介绍，华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括，集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。集团现有员工10000余人，已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过17000件，超过95%为发明专利，获授权超过9000件。

据天眼查APP显示，华虹集团的法人代表、董事长也是张素心，集团的实际控制人为上海市国资委，直接持有华虹集团58.76%股权。

值得一提的是，华虹集团间接控股的华虹半导体有限公司于今年8月7日登陆A股科创板，实现“A+H”两地上市。截至12月4日收盘，华虹半导体公司总市值约为383亿元。

据最新财报显示，截至2023年三季度末，华虹国际持有华虹半导体公司20.26%股份，华虹集团则持有华虹国际100%股份。另外，大基金二期持有华虹半导体公司2.82%股份。

据公司公告显示，根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。

近日，华虹公司公告，为加速全资子公司华虹宏力与其他合资各方于江苏省无锡市建设的12英寸晶圆生产线40nm特色IC工艺的研发及量产，华虹宏力于2023年12月1日与华力微签订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术，并向华虹宏力提供相应的技术服务、技术咨询服务与支持。

大基金二期最新投资版图

作为集成电路领域投资国家队，大基金二期的一举一动备受市场关注。

资料显示，大基金二期注册资本为2041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

近期大基金二期频频出手。近日，北京清微智能科技有限公司（简称“清微智能”）发生工商变更，股东新增大基金二期等。公开信息显示，清微智能为可重构智能计算芯片设计企业。分析人士称，大基金二期入股清微智能，或许意味着，“国家队”要发力国产算力方向，这也是国产化迫切需求的新风口。

今年11月，士兰微公告称，大基金二期参与认购公司2022年度向特定对象发行股票，其拟认购金额为15亿元。据公司公布的三季报，大基金二期为公司第二大股东，持股占总股本比例超过5%。

今年8月，华润微公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。

今年3月，晶瑞电材公告称，其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，其中大基金二期以现金方式向湖北晶瑞增资1.6亿元。

此外，大基金二期作为战略投资者参与认购华虹公司科创板IPO股份，认购总金额不超30亿元。大基金二期还出资11.66亿美元与华虹半导体、华虹宏力成立合营公司。

据不完全统计，自成立以来，大基金二期陆续在半导体一级市场投资了逾40家企业，累计投资金额超600亿元。在投资标的上，包括已上市企业和IPO企业，还有部分尚未提交申报材料的公司，覆盖了集成电路设计、芯片制造等产业链多个环节。