晶方科技(603005)6月27日晚公告，公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（下称“马来西亚公司”），拟投资额度为5000万美元，以自有资金出资。

晶方科技本次投资是为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产。晶方科技旨在通过建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

马来西亚公司经营范围包括集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等，晶方科技新加坡全资子公司OPTIZ PIONEER持有马来西亚公司100%股权。

晶方科技作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。

近年来，晶方科技持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局。

晶方科技在2023年年报中表示，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台。一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

晶方科技在2024年经营计划中提出，要持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，做强做优公司海外的业务市场中心、研发工程中心与投融资平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

晶方科技在最新公告中对本次对外投资的风险进行了分析。晶方科技称，马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投资风险。