MLCC：据TrendForce集邦咨询，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

MLCC占据电容器市场近五成份额。根据容值的从小到大，电容器大致可分为陶瓷电容、薄膜电容、电解电容（铝、钽、铌）和超级电容。其中，陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。根据华经产业研究院数据显示，2022年我国电容器行业市场规模约为1250亿元，其中陶瓷电容器市场占比53.2%，铝电解电容器市场占比26.4%。其中，SLCC、MLCC和引线式多层陶瓷电容器占陶瓷电容器市场的比例分别为4%，93%，3%。按此比例计算，MLCC占据陶瓷电容器市场约49%份额。

国内厂商市场占有不高，发展空间大。全球MLCC企业分为3个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球；第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如国巨和华新科技等；第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科、三环集团和火炬电子等，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。根据中商产业研究院，我国MLCC市场由日韩厂商主导。2022年，村田、三星电机市场份额占比分别为30.1%、23.2%。我国厂商在国内市场占有率偏低。

MLCC特种应用领域市场。对产品的生产工艺要求高，并且下游客户在选用特种MLCC产品时，均会将配套厂家产品可靠性表现的历史数据纳入参考，竞争格局稳定。

一、巨头乐观展望，纷纷扩产

MLCC在各终端应用中需求广泛，随着AI和5G技术的发展，对高性能MLCC的需求显著提升。燃油车每辆需3000颗MLCC，插电混合动力车需1.2万颗，纯电动车需1.8万颗。若电动车和自动驾驶车辆的占比继续增长，MLCC的使用量将显著增加。每支iPhone4s和iPhoneX的MLCC用量从500颗增加至1000颗，AI服务器的MLCC用量约为传统服务器的两倍，单价高出2-3倍。英特尔预计在2025年前销售1亿台搭载英特尔AI处理器的AIPC/NB，预计将推动MLCC用量提升40%至80%。

村田分析，2024年全球智能手机需求将年增3%、达11.8亿支，其中，

5G智能手机可望年增17%、达7.7亿支；

PC需求则估年增2%、达3.7亿台；

汽车需求研判将持平2023年、约9000万辆，惟电动化车款（xEV）需求将大增，预计将较2023年大幅成长20%、达3600万辆，成长可期。

村田预计2024年4月-2025年3月合并营收预估将同比增长3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3000亿日元。村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已经展开购地协商，规划在日本岛根县兴建新工厂，目标2030年完工。不过新厂产品、投资规模仍在评估中。村田多年前表示，每年将维持10%左右的增产幅度。

由于来自汽车、服务器等需求看增，太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资1,000亿韩元(约110亿日元)扩增MLCC产能。尽管工厂的产能尚未披露，但太阳诱电目标将全球MLCC产能每年增加10-15%。

第二季笔电、通用型服务器等订单需求持平或低于一成的微幅增长。在面对订单需求增长放缓，MLCC供应商的报价策略也转趋保守，前两季聚焦高容值品项降价抢单行为，第二季则不复见，仍持续以控管产能为优先。

随着电动汽车（EV）需求的增加，TDK投资约500亿日元建设新生产大楼增加MLCC产品产能，新生产大楼建设于2022年8月开工，计划于今年4月开始量产，预计将增加180名员工，全面投产后将增加至400人。随着生产大楼的扩建，MLCC的产能将提高1.9倍。

国巨并购基美、普思之后，在海外已拥有数十座工厂，该公司看好高端MLCC需求，将在中国台湾建设第六座工厂，未来将引入晶圆电阻、MLCC产线。国巨大发三厂已在2024年第一季度投产，主要生产高端车用MLCC。

二、AI+硬件带动高端MLCC量价齐升

英特尔2024年新平台MeteorLake，首发具备AI系统算力，新增神经处理单元（NeuralProcessingUnit；NPU），来提高整体运算效能，相对用电需求、系统运行温度也同步攀升，因而增加两组NPU供电线路，MLCC用量也额外增加每台约90~100颗。其中，又以2.2u0201、10u0402、47u0603等规格居多。随着下半年新平台导入机种逐渐增加，即便笔电整体订单与去年持平或小幅成长，但笔电MLCC用量需求将有所成长。

AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求供应商平均售价上涨。据TrendForce集邦咨询研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂WindowsonArm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集设计架构，整体MLCC用量仍高达1160-1200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。

被动元件行业整体表现及展。2024年第一季度MOCC总出货量超过11万亿颗，同比增长7%。竞争格局及合作高端材料和产品仍由日本厂商垄断，但国内厂商在研发投入和技术突破方面取得进展。

三、一季度行业高增，二季度环比改善

被动元件行业整体表现及展望。2024年第一季度MOCC总出货量超过11万亿颗，同比增长7%。主要增长来源是AR服务器订单和ICC需求的增加。库存调整接近尾声，预计下半年将有较好的增长势头。第二季度出货量预计将超过1.2万亿颗，环比增长6%。下半年随着AR主机、ARPC和高端A服务器的需求提升，被动元件的需求将显善增加。代理商和渠道商的库存调整到合理水位，终端客户拉货动力增强。第四月营收创新高，第五月数据环比下降0.1%。

数据显示，5月日本MLCC出口金额同比上升23.7%，出口单价同比上升3.4%，数量同比上升19.7%。单位重量价值同比上升16.8%，表明面向消费电子的小型化高附加值产品出货增加是主要驱动因素。从地区来看，5月份日本MLCC出口面向主要市场的出口基本实现同比增长，其中印度、越南、中国内地、马来西亚和韩国的出口增长较为显著。

5月：出口金额同比上升23.7%，出口单价同比上升3.4%。2024年5月日本MLCC出口额同比上升23.7%至541亿日元（4月同比上升20.4%至601亿日元，3月同比上升33%至572亿日元，2月同比上升32.4%至490亿日元），若将出口金额换算成美元，则5月出口金额同比增长约9.9%（由于出口结算使用的货币还包括欧元、日元等，将出口金额全部换算成美元得到的金额将比实际更为保守）。

从价量上来看，5月日本MLCC出口数量同比上升19.7%，价格方面，以日元计价的出口单价同比上升3.4%至0.76日元/个（4月：0.74日元/个，3月：0.73日元/个，2月：0.74日元/个），以美元计价的出口单价同比下降8.2%。MLCC出口的单位重量价值5月份同比上升16.8%至152日元/g（4月：146日元/g，3月：147日元/g，2月：144日元/g），面向消费电子的小型化高附加价值产品的出货增加仍旧是拉动整体出口的主要驱动。

分地区来看，5月份日本MLCC出口面向主要市场的出口基本都实现了同比增长，其中同比增长幅度较大的国家和地区依旧包括以印度（同比增135.4%）和越南（同比增68.8%）为代表的受益于区域内生产转移的亚洲国家，受益于中国消费电子/电动车零部件采购回暖的中国内地（同比增39.5%），以及马来西亚（同比增76.4%，家电/消费电子）和韩国（同比增31.1%，消费电子/电动车）等。

中国消费电子用MLCC需求情况跟踪。从日本对中国的MLCC出口情况侧面考察中国的消费电子市场用MLCC的库存调整情况，面向中国内地和中国香港的出货数量同比增速在过往周期中较其他地区呈先行趋势。面向中国内地和中国香港的出货数量在2024年5月份同比增加19.4%，同时，除中国内地和中国香港以外地区的出货数量同比增长20%，反映以中国消费电子用市场为中心的需求回暖逐渐扩散。

其他被动元器件出口情况。

5月日本电感出口额同比上升23.0%（4月同比上升20.5%，3月同比上升32.9%，2月同比上升32.6%）

固定电阻出口额同比上升13.9%（4月同比上升6.6%，3月同比上升17.9%，2月同比上升4%），

铝电解电容出口额同比增加8.5%（4月同比增加0.7%，3月同比下滑1.4%，2月同比下滑8.9%）。

从去年下半年开始，被动元件市场的复苏主要是受到在新兴市场消费电子复苏带动的库存回补的拉动，主要被动元件中电感出口持续表现最优，自2023年6月份以后维持同比增长，需求回暖确定性较强；同时MLCC出口在2023年11月之后维持同比增长，固定电阻出口在2024年1月之后维持同比增长。另一方面，我们看到铝电解电容的出口金额在4月份实现时隔13个月后首次恢复同比增长，并在5月份实现同比增幅扩大，我们推测可能是受到面向AI服务器的铝电解电容出货增加拉动。展望下半年，认为随着服务器、汽车、工业机器等领域的库存调整渐近尾声，被动元件的出口增长拉动有望从消费电子逐渐向更广阔的应用领域扩散。

四、行业展望与竞争格局

价格走势及预期：当前价格处于近年来的低位,国际和三星已宣布不再降价。预计第三季度可能会有涨价动作，尤其是高端产品。2022年高端产品率先涨价，预计未来高端产品仍会率先涨价。

AI及其他新兴需求。AI服务器市场需求强劲，预计A服务器用量将增加两倍,单台服务器用量可达3000到4000颗。AI手机的出货量预计在第四季度发力，渗透率预计达到11%。ARPC的用量预计增加50%到60%，预计2027年AR手机占比将提高到40%。

主要厂商扩产计划：春田、三星电机、国际电子、风华高科、三环集团等主要厂商均有扩产计划，预计到2025年完成。国内厂商如三环集团、风华高科、威龙电子等也在积极扩产，尤其是高端产品。

未来市场展望：预计2024年下半年需求将持续增长，主要受A服务器、AR手机、ARPC等新兴需求的推动。整体市场需求在国家政策支持下有望进一步提升，行业景气度逐步回暖。

竞争格局及合作：高端材料和产品仍由日本厂商垄断，但国内厂商在研发投入和技术突破方面取得进展。MLCC的市场格局主要由日本厂商垄断，但台湾厂商和国内独立厂商也有机会。国内企业正在加大研发投入，预计后续的成果将显著增加。例如，今年GDK占了61%的份额，绝对垄断。国内新能源汽车的大规模发展，也给了国内的MOCT厂商机会。例如，东力高通去年已经大批量供应特殊级的建筑，小批量已经在供应车库一类MOCC。

细分下游应用领域的需求情况：

家电消费类需求目前不明显，但随着国家政策的补贴和以旧换新措施，下半年需求有望回升。

PC类应用在第二季度已有显著提升，预计第三季度ARPC市场转入，第四季度可大量生产，保持稳定增长。

工业应用中，仪器仪表、服务器和光伏逆变器需求稳定，AI服务器的加入将进一步推动增长。

通信领域中，苹果和华为的新机型以及第四季度AR手机的发力将带动需求。

汽车领域，特别是新能源汽车，预计今年增长25%。

整体来看，AI的加速导入将推动MLCC今年增长约8%。

从2021年第四季度开始，市场进入了一个平稳状态，至今已接近三年。预计明年将迎来上升趋势，四年周期即将结束。当前市场处于周期底部，业绩和价格都在低位。从需求角度看，手机通讯、公共设施、光伏叶片和测试机产品的需求都有所改善。第三季度行业需求将迎来拐点,特别是高端产品如英伟达最新的AR芯片和A服务器预计在第四季度大规模量产，代理商和终端客户将进入新一轮补库周期。

今年第一季度，美国和韩因的芯片厂商如三星已经调整了价格，幅度在10%到20%。第二季度部分产品也进行了价格调整，显示出经济弱复苏的迹象，市场逐步回暖。下半年需求在国家政策支持和税收补贴的推动下，特别是家庭消费方面，预计将有良好的增长势头。整体需求呈上升趋势。

库存及出货情况。代理商和服务商的库存调整到合理水平，拉货动力增强。主要驱动力来自AR订单和通讯设备订单的增加。通讯设备包括手机、基站和路由器等。五月收入比四月略降0.1%，但整体趋势保持增长。

代理商库存正常，约为1.5到2个月。原厂库存经过调整后也恢复正常。

各主要厂商的库存情况：

春田:Q1库存2.3个月，Q2降至2.1个月，产能利用率从75%升至82%。

三星电机:01库存2.3个月，Q2降至2个月，产能利用率从67%升至75%。

国际电子:01库存2个月，02降至1.8个月，产能利用率从63%升至68%。

风华高科:Q1库存1.7个月，Q2降至1.6个月，产能利用率从60%升至65%。

三环集团:Q1库存1.7个月，Q2降至1.5个月，产能利用率从72%升至80%。

得益于AI服务器订单的强劲需求以及ICT产品需求的微幅增长，行业产能利用率有望逐步恢复。村田公司和三星电机的稼动率均显示出回升趋势，村田预计2024财年MLCC产能利用率将从80-85%提升至85-90%，三星电机则调整业务重心至车载MLCC。国巨和华新科的营收均呈现回升，库存水平健康，产能利用率将提升，反映出市场需求的稳健增长。

国内MLCC龙头公司：三环集团、洁美科技、顺络电子和风华高科

三环集团：业绩稳健增长，车载高容量MLCC需求旺盛。尽管消费电子需求在第一季度平淡，但随着全球经济复苏和电子产品景气度回升，预计第二季度MLCC出货量将受AI终端需求推动增长6.8%。2023年公司电子元件及材料实现收入21.96亿元，同比增长50.32%；毛利率32.43%，同比减少12.43个百分点。公司MLCC产品不断朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展，持续为客户提供高价值的产品和解决方案，现已实现介质层膜厚1μm的技术突破和完全量产，堆叠层数超1000层，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。车载用高容量MLCC目前已通过车规体系认证，部分规格已开始导入汽车供应链。随着产品技术突破和品质提升，公司MLCC产品市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛。

风华高科：1）收入端得益于市场需求持续改善以及公司持续强化市场拓展，核心客户和高端市场应用领域占比持续提升，主营产品产销量实现持续稳定增长。2）费用端：公司通过项目化管理模式全面推进降本增效，提高费用管控效率，降低运营成本。

新建产能有序释放，稼动率维持高位水平。1）电阻：公司“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”已达到设计产能规划要求；2）电容：“祥和工业园高端电容基地建设项目”一期已达产，三期已有部分产能释放，进入产能爬坡阶段；3）电感：“新增月产40亿只叠层电感”和“新增月产1亿只一体成型电感”技改扩产项目目前已有部分新增产能释放。

技术水平持续提升，高端产品不断取得突破。1）持续加大研发投入。高端MLCC中试平台、高端电子材料平台、薄膜微纳平台、可靠性检测分析平台均完成建设投入使用，进一步夯实了材料、工艺和产品的全产业链自主研发能力。2）解决多个关键材料难题。国内首次开发出基于新型介质材料的高耐压高可靠性瓷粉，中高容MLCC耐压及可靠性大幅提升；国内首次突破厚膜电阻贱金属电极浆料的研发及应用，成功推出铜电极低阻电阻；高频电感用内电极浆料实现量产。3）突破多项高端产品关键技术。国内首家完成高端通讯领域典型规格0603X106M350N、0603X226M100N的研发，工业级中高压产品0805B105K101N达行业最高电压水平。

洁美科技：纸质载带市场绝对龙头，积极开拓海外市场。公司长期处于纸质载带市场领先地位，市占率超60%，掌握完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，打破国外垄断优势，打造纵向一体化优势并实现全程自主可控。随着下游需求逐步恢复，载带业务稼动率稳步提升、库存水平较为健康。产能方面，公司于国内新增第五条电子专用原纸产线，新增产能2.88万吨、总量达12万吨；于海外成功落地菲律宾工厂并计划24Q3试产，马来西亚工厂正在扩建中，落地后将更好响应本地客户需求，提升公司海外市场份额。为配合纸质载带生产，胶带也已完成扩产并已陆续投产，年产能达325万卷。

离型膜有望迎来放量，打造公司第二增长极。离型膜：定位中高端市场，在国巨、三环、风华高科均取得较高份额，使用自制基膜的离型膜已成功在村田、三星实现小批量订单，将逐步导入大批量，未来可期。随着自制基膜的离型膜逐步上量及中高端产品的导入，离型膜毛利率将逐步提升至较高水平。产能建设方面，公司离型膜产品总设计产能达4亿平米，中高端产品占比达70%。肇庆工厂离型膜建设由原计划1亿平方米翻倍至2亿，第一条产线已于23年底试产，第二条线正在建设中；光学级BOPET膜现阶段产能达1.8万吨，正在建设产新产线，预计达产后将新增产能2万吨。流延膜：公司处于满产满销状态，得益于新能源汽车销量增长，铝塑膜用流延膜订单稳步提升、客户验证持续推进。流延膜现阶段总产能3000吨，二期项目已完成安装调试并进入试生产阶段，达产后总产能将翻倍至6000吨。

顺络电子：Q2营收创新高，业绩符合预期。根据业绩预告计算，公司2024Q2预计实现归母净利润1.96-2.06亿元，同比增长11.70%-17.40%，环比增长15.09-20.97%，同环比均平稳增长。2024Q2公司季度营收创历史新高，首次突破14亿元，Q2毛利率环比持平。公司持续拓展新型战略市场，重视战略新产品开发扩产，多举措保障公司长期成长力。

AI应用场景落地打开更大成长空间。手机和PC增加AI功能，需要更大的内存支撑以及更高的传输速率，这些需求需要更大容量、更高功率密度的电池来满足，进而对元器件进一步提出了小型化的要求，公司在元件小型化、精细化和复合化方面长期处于全球行业前沿，必将明显受益。另外公司持续布局AI服务器领域，可供应的产品包括一体成型电感、组装式电感、磁铜共烧电感等，公司积极与头部服务器大客户协作，未来市场空间广阔。总体来看，AI应用将增加整机使用元器件的数量以及单位价值，公司作为行业头部企业将显著受益。

公司主业复苏以及新兴业务领域拓展进度。汽车方面，公司持续布局新能源电动化和智能化应用领域，与战略大客户合作的深度和广度在持续提升；光伏储能领域，公司深耕微逆变领域，取得了国内外行业标杆企业认可，成功开发了专用新型大功率元器件；数据中心领域，AI的发展对电源管理的电感元器件提出了较高要求，公司产品能够持续满足高端客户不断发展的需求，并得到了高端客户持续认可；精细陶瓷领域，公司精细陶瓷产品在智能穿戴市场份额领先，未来随身医疗监护终端以及其他新兴消费电子产品对精细陶瓷产品的强劲需求，市场空间较大；模块模组业务，PA模组对产品尺寸、性能和质量要求严苛，公司产品已经得到了海内外重要客户群的认可，产品份额将持续提升。

参考资料：

20240602-民生证券-电子：基于全球视角，探讨MLCC的AI驱动力

投资顾问：王德慧（登记编号：A0740621120003）本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。