华创证券发布研报称，算力需求方面，23年AI浪潮以来海外CSP大幅提高资本开支;国内厂商的资本开支2024年开始高增(多个季度同比增速近100%)。供给端，国产算力自主可控迫在眉睫，多家国产芯片企业(华为昇腾等)已完成Deepseek适配，软硬件协同打破海外垄断。在供给端资本开支不断上行，需求端国产算力芯片不断突破情况下国产算力供应链有望快速崛起。

华创证券主要观点如下：

供需两端向上，国产算力扬帆起航

需求端：23年AI浪潮以来海外CSP大幅提高资本开支，CY2024前三季度北美云厂商Meta、亚马逊、谷歌、微软CapEx总和达1560.03亿美元(YoY+49.37%)，已超过2023全年总和，海外云厂对25资本指引乐观。阿里、腾讯、百度等国内厂商的资本开支2024年开始高增(多个季度同比增速近100%)，其中24Q4阿里资本开支实现同比增长336%至318亿元。2025年国内大厂资本开支有望进一步上行：腾讯全面拥抱Deepseek，宣布旗下多个产品矩阵式接入DeepSeek R1;阿里与苹果就AI领域展开合作;字节2024年用于AI数据中心的投入仅次于北美四大云厂商(Omdia数据)，截至24年12月15日豆包大模型日均tokens突破了4万亿，7个月增长超过33倍。

供给端：美国扩大芯片出口管制范围，限制范围从扩大至次高性能芯片，国产算力自主可控迫在眉睫，华为寒武纪等国产算力芯片陆续发布，如昇腾910B采用32核自研架构，半精度FP16算力320TFLOPS，支撑千亿参数大模型训练。同时国内腾讯阿里百度加强自研ASIC芯片布局助力算力芯片国产化进程。Deepseek带动国产大模型弯道超车，DeepSeek-R1通过算法效率提升与硬件适配优化，降低训练成本与制程依赖，提供了在算力有限的条件下通过算法创新的技术突破路径与解决方案。多家国产芯片企业(华为昇腾等)已完成Deepseek适配，软硬件协同打破海外垄断。

国产算力快速崛起，产业链蓄势待发

在供给端资本开支不断上行，需求端国产算力芯片不断突破情况下国产算力供应链有望快速崛起。同时国产算力芯片因制程、互联等与国外头部厂家尚有差距，对电源、散热等零部件提出更高要求，带来相关产业进一步增量需求。

(1)芯片：国产GPU初露曙光。英伟达凭借技术领先与生态壁垒持续巩固其全球垄断地位，国产GPU供应商包括华为、寒武纪、摩尔线程、燧源等，同时腾讯、阿里、字节、百度等互联网大厂纷纷积极投入ASIC自研芯片。

(2)先进封装：海量数据催生高带宽需求，CoWoS+HBM已成为AI芯片的“标配”。数据量激增+高性能计算要求芯片更高密度地集成晶体管，促使封装技术由传统封装向先进封装迭代，目前CoWoS+HBM已成为AI芯片的主流技术。近年来以长电科技等为代表的国内封测领军企业，通过内生外延等方式不断提升在先进封装领域的竞争力，为国产算力的发展筑牢硬件根基。

(3)整机组装：国内厂商凭借成本控制和制造能力，在服务器组装环节占据领先地位。国内市场浪潮、新华三、宁畅位居AI服务器厂商前列，华勤技术、比亚迪电子依托消费电子制造优势切入服务器制造领域。

(4)电源：性能提升GPU功耗不断增加，服务器电源持续升级。以英伟达为例，A100/H100/B200单卡功耗400/700/1000W持续升级，同时Blackwell系列采用36/72卡架构，较A/H系列8卡架构进一步升级。台资厂台达、光宝在电源领域布局相对领先，近年来欧陆通、麦格米特等公司已在AI服务器电源领域取得相应进展。

(5)散热：液冷大势所趋。从服务器层面单卡功耗升级和架构升级液冷大势所趋，英伟达新一代GPUGB200首次采用液冷散热。从数据中心层面风冷数据中心的温控环节能耗占比达40%，电力需求激增，降低单位算力能耗迫在眉睫，冷板式液冷PUE值能低至1.2以下。

(6)互联：算力提升对互联要求提升，带来铜连接、交换机、光模块等配套产业链投资机会。英伟达GB200使用5000根NVLink铜缆，成本节省6倍，带动了铜连接的热潮。带宽及能耗瓶颈下CPO成破局关键，玻璃基板因其弹性模量更大、硬度更大、热膨胀系数匹配等优点有望助力CPO落地。

风险提示：算力需求不及预期，地缘竞争加剧，竞争格局加