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科技周评 | 科技股高位快速轮动,通胀预期将是后市关键

2021-06-28 14:34
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一、上周指数回顾


上周A股整体强势反弹回升,两市主要股指全线收涨,下方量能显著回升,市场人气再现高涨。总体来看,权重、白马集体回温,中小市值规模的上市公司纷纷延续活跃表现,创业板指走势相对最为强劲。科技股整体也十分活跃,龙头指数上周呈现单边上扬,盘面热点快速轮动。



盘面上,前期人气/活跃题材相继回温,近期科技领涨热点纷纷冲高回落周一两市人气持续高涨,日成交额再破万亿,科创50指数大涨超2%工业互联网概念早盘异动拉升,锂电开盘继续走强,军工国产芯片早盘集体拉升,医美概念全线反弹,第三代半导体午后持续走强,航空航天午后暴力拉升,数字货币板块异动。


周二次新股表现亮眼,A股成交额继续保持万亿以上,上证50涨近1%EDA概念受消息提振开盘大涨,第三代半导体早盘集体回调,半导体芯片稀土永磁临近午盘时相继上涨,金融科技大幅拉升,新能源汽车午后走强,军工全天涨幅居前,碳中和概念因消息刺激午后异动。


周三创指涨逾1%收获5连阳,科技股继续爆发盐湖提锂再度活跃,隔夜消息刺激碳中和概念开盘拉升,半导体芯片开盘上涨、早盘持续走强,锂电股表现活跃,医美概念短线拉升,PCB概念午后持续山掌,鸿蒙概念5G板块涨幅居前。


周四大小固执全天分化,两市连续5个交易四成交额破万亿,创指跌1.2%军工早盘再度异动,鸿蒙概念强势领涨,光伏板块异军突起掀涨停潮,第三代半导体概念股纷纷走低,医美概念持续下行,数据中心概念午后拉升。


时至周五,两市全天单边上行,日内成交额连续6日突破万亿,沪指涨逾1%重回3600点,券商等大金融板块强势崛起光伏早盘继续走强,华为鸿蒙概念开盘大跌,医美概念股集体走高,军工半导体芯片早间集体回落,苹果产业链午后拉升,东方财富大涨8%


着眼当下,市场资金博弈激烈,前期预期差大概率已在盘面兑现,围绕通胀的展望预期可能成为指引近期市场风向的重点宏观层面上,总体需求端拉动结构转变正在进行


一方面,国内消费持续偏弱,出口高峰临近总体偏弱,经济高点之后的悲观预期正在形成。对此,综合以往专项债投放等财政政策规律与影响,“基建+出口”大概率将是从三季度开始代偿制造业和消费低迷缺口的首要拉动下半年国内产业端与消费端的综合通胀表现对于短期流动性展望的影响可能传达到A股市场


另一方面,由于短期美国的疫情逐渐缓解,加之拜登的共振重心正转向美国国内经济,美国将持续复苏的预期因此升温,可能进一步提振需求预期。因此,美方的通胀表现有可能通过进出口需求影响到我国国内总体需求预期


需要注意的是,当前存在三方面因素可能带来新的通胀预期风险:


受欧美复苏的原因,油价上涨,推动全球通胀;

猪肉价格可能反弹,中国CPI会有超预期压力;

天气影响,全球粮价上涨,部分发展中国家CPI中粮食占比高,通胀会超预期,比如俄罗斯、墨西哥等国。


如果通胀超预期,尽管大部分央行预计不会马上收紧流动性,但是资本市场可能过度解读而产生波动




二、产 业 要 闻


电子

6月21日,根据市调机构WitsView统计的面板6月下旬报价,相比前期,65寸均价286美金,相比上月同期提升4美金,55寸均价227美金,相比上月同比提升2美金,43寸均价和32寸均价分别为138美金和88美金,价格相比上月同比提升了1美金,面板连涨10+个月(利好面板龙头等


据台媒经济日报报道,明年初晶圆代工价格已经敲定,联电8寸和12寸的晶圆代工价格持续上涨,龙头台积电也涨价,部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸,显示出这一轮的半导体缺货一时之间难以缓解,半导体高景气延续(利好半导体制造等


日前,国际半导体产业协会(SEMI)季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 强调,全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,以满足市场对芯片的加速需求,包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车;同时,根据SEMI最新统计,北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高,达35.9亿美元,连续5个月创历史新高纪录(利好半导体设备产业等


根据市场此前预期,苹果预计将于9月发布4款新iPhone,但业内最新分析认为,鉴于新机零组件供应未短缺,新iPhone最快8 月底、9月初量产,下半年新机备货量预估为8500万-9000万部,超越2019、2020年同期备货水准(利好苹果产业、消费电子等


6月24日,华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级 IGBT 暨12英寸IGBT 规模量产仪式”,并签订战略合作协议;双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场(利好华为概念、电子元件、汽车电子等


机构消息称,疑似华为P50系列7月29日发布:麒麟9000旗舰芯片加持全新的华为P50系列旗舰将在7月与大家见面;全新的华为P50系列将依旧包含三个版本,三者均将首次采用居中单挖孔的设计,这也是华为首款居中单挖孔屏旗舰机;此外,该机将首发鸿蒙操作系统(利好华为概念等


计算机


工信部日前发布了2021年1-5月软件行业经济运行情况,1-5月我国软件行业实现收入33,893亿元,同比增长22.6%,实现利润3,836亿元,同比增长18.3%;从业平均人数732万人,同比增长6.6%,从业人员工资总额同比增长9.8%(利好国产软件等


6月21日消息,IDC发布《中国人工智能软件及应用市场研究报告-2020》显示,阿里AI在语音语义领域表现强劲,市场规模年增长率达96.6%,在中国主要语音语义厂商中排名第一,同时,总营收跻身中国前二;根据该机构发布的《中国AI公有云服务市场研究报告-2020》显示,2020年中国AI公有云服务整体规模达到24.1亿元人民币,占比整体AI软件市场10.4%,预计到2025年中国AI软件市场公有云服务占比将达到36.1%(利好人工智能等))


通信


6月21日消息(南山)在日前举办的中国光网络大会上,中国信息通信研究院技术与标准研究所工程师谢俊杰女士发表演讲时,谈到了硅光子技术当前的应用和发展;谢俊杰指出,在通信领域,Intel、Luxtera等公司的短距离100G硅光模块已经大规模出货,并占据相当的市场份额;但在长距离(2km及以上)、良率较低的情况下,100G硅光模块的成本优势不明显(利空光通信等


6月25日,中国广电及中国移动700M无线网络主要设备招标集中采购正式启动;采购规模约为480,397站,项目划分为3个标包;同时,中国移动日前发布《2020年至2021年智能家庭网关产品集中采购(公开部分)_中选候选人公式》,中国移动70亿元GPON家庭网关集采落幕,黑马深圳创维获得第一名(32.26%份额),三大厂(华为、烽火、中兴)全部入围,分列2-4名(利好通信设备等


机构数据显示,截至5月末,三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户12.58亿户,比上年末净增1.22亿户,其中应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.3%、17.6%、22.1%,智慧公共事业终端用户同比增长21%,增势最为突出;


此外,根据IoT Analytics预测显示,各行业数字升级的加速将带来对物联网支出持续增长,预计2021年企业用户对物联网支出将增加24%,到2021年底企业物联网支出将达到1598亿美元(约合1万亿元人民币),预计2022-2025年期间企业用户对物联网支出的年复合增速达到26.7%(利好物联网、通信运营等


其他


6月21日消息(南山),中国信息通信研究院今年4月发布的《中国数字经济发展白皮书(2021)》显示,2020年在新冠肺炎疫情冲击和全球经济下行叠加影响下,我国数字经济依然保持9.7%的高位增长,是同期GDP名义增速的3.2倍多,成为我国稳定经济增长的关键动力;国家统计局日前发布了《数字经济及其核心产业统计分类(2021)》,以科学界定数字经济及其核心产业统计范围;


本分类将数字经济产业范围确定为:01数字产品制造业、02数字产品服务业、03数字技术应用业、04数字要素驱动业、05数字化效率提升业等5个大类。其中,01-04大类为数字经济核心产业,即为产业数字化发展提供数字技术、产品、服务、基础设施和解决方案,以及完全依赖于数字技术、数据要素的各类经济活动


6月24日消息,America Movil旗下的欧洲跨国电信网络运营商巨头A1 Telekom奥地利集团表示,将考虑采用华为和中兴通讯等中国电信网络设备供应商的设备在多个国家步数5G商用网络;据悉,A1 Telekom的网络遍及奥地利、保加利亚、克罗地亚、白俄罗斯、斯洛文尼亚、塞尔维亚共和国以及北马其顿共和国等


参考资料

20210626-中航证券-中航证券电子行业周报:苹果手机2021年出货量预计同比增长12.3%,看好苹果链上市企业

20210627-华安证券-华安证券电子行业周报:中报临近,持续推荐业绩高增的半导体板块

20210627-华金证券-华金证券电子元器件行业周报2021年第26周:进入Q2季末,业绩预期行情开幕

20210627-中泰证券-通信行业周报:中国电信提升派息率,国内700M主设备开始招标

20210627-华安证券-华安证券通信行业周报:物联网连接数加速增长,验证AIoT景气度

20210627-开源证券-开源证券计算机行业周报:逐渐关注中报高景气赛道

20210627-开源证券-开源证券通信行业周报:700M集采招标启动,5G普及加速应用全面发展

20210628-国海证券-国海证券计算机行业周报:积极关注互联网券商板块


本报告由九方智投投资顾问董冠辉(登记编号:A0740619120001)撰写



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