半导体板块11日盘中强势拉升，截至发稿，海光信息涨逾11%，江波龙、寒武纪涨超8%，兆易创新、普冉股份涨逾7%，恒玄科技、北京君正涨超5%。

消息面上，6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召开，本次展会规模空前，吸引了1100家展商设置4200多个展位，吸引了10余万参观人次，公司覆盖制造、封测、设备、零部件、材料、硅基显示、汽车电子等产业链各个环节，其中上游设备、零部件、材料三大环节的公司占比最高。

中信证券表示，本次参展的公司大多数为一级公司，在设备及零部件行业产业链均有布局，包括先进封装的贴片机、划片机、键合机等；三代半导体中的长晶炉、外延设备、制造设备等；关键零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。随着国内厂商覆盖半导体设备品类逐步拓展，半导体设备和零部件的国产替代加速，给予国内公司产品的验证及替换的机会。此外，随着越来越多的厂商切入到半导体设备及零部件领域，各细分赛道竞争逐渐增加，建议关注设备和零部件板块品类扩张及新产品有突破性进展的公司。

具体来看，1）当下从产业安全角度，建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。建议关注美国、日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节。2）国内半导体设备及零部件板块，建议聚焦国产化率提升，关注品类扩张打开更大市场空间的逻辑。