ASIC芯片专题:揭秘博通大涨之谜系列(四)——交换机迎四大产业变革新机遇
事件:光互联需求推动OCS与CPO/LPO爆炸式增长
在LightCounting最近一次研讨会上,Lightcounting预测未来五年光收发模块和光电路交换机(OCS)出货量将出现爆炸式增长。目前AI集群光模块出货量每年达数千万台,预计2029年将接近1亿台;OCS出货量2023年已达1万台,预计2029年将突破5万台。
谷歌的Apollo结构对于脊交换机(Spine层)等的替换,使得相关高速率光模块需求是不如NVIB形式的,长期看伴随制造及微镜调配的工艺升级,通过增加更多端口数的系统,相关OCS架构可能会向更下一层渗透,从而降低光模块需求。
光交换机商用逐渐成熟,光电融合组网落地大模型训练。光电路交换机(OCS)主要通过配置光交换矩阵,从而在任意输入/输出端口间建立光学路径以实现信号的交换,相比电交换机,光交换机具有成本低、时延低、功耗低、可靠性高等特点,在 AI 大模型预训练应用场景中表现较好。当前光电融合方案中 OCS 方案商用化程度较高,基于 3D-MEMS 系统的 OCS 方案综合应用较好。
交换机:AI 时代的核心网络通信设备。以太网交换机是重要的通信网络设备,随着全球 AI 的高速发展,AI 集群规模持续增长,AI 集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延等方面提出更高要求,带动交换机朝着高速率、多端口、白盒化、光交换机等方向持续迭代升级, AI 时代交换机有望迎来四大产业变革新机遇。
交换机变革1:AI驱动组网架构变革,新增后端组网需求
相比传统网络架构,AI服务器组网增加后端网络组网(BackEnd),增加了每台服务器的网络端口数量,叠加AI集群加速水平扩展,万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升,有望带来大量高速交换机需求。当前B仍然主导AI后端网络,但以太网根基深厚,生态厂商众多,未来以太网方案占比有望逐步提升,最终或将成为主流方案。
超以太网联盟UEC成立:适用于AI/HPC场景、基于以太网的完整通信堆栈架构,以提高网络吞吐量、降低延迟,成员包括AMD、Arista、博通、思科、华为、新华三、锐捷网络等设备商以及Meta、微软、BAT等云厂商。UEC旨在优化以太网以实现高性能AI和HPC网络,最大限度地保持以太网的互操作性。国内主导GSE和ETH+协议:移动、联通、腾讯、华为、中兴、锐捷网络、新华三、盛科通信、燧原科技等加入。
交换机变革2:800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出
AI大模型参数量持续增长倒逼集群规模提升,叠加AI芯片带宽提升,促使交换机端口速率及交换容量同步升级。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升,交换芯片带宽容量提升至25.6T、51.2T,下一代102.4T交换芯片有望于2025年下半年推出,盒式交换机端口数量得以持续增长以支持组网规模提升,高速数据中心交换机市场规模有望快速增长。
以太网已广泛运用汽车、工业、企业和校园、运营商和云服务商网络等。
1)汽车智能网联化,车内高速以太网在多媒体及ADAS等需求推动下高速发展,以太网速率从10M向100G提升;
2)传统工业数字生产设备数据互联互通,从传统现场总线网络转向以太网,以太网速率从10M向10G提升;
3)运营商网络持续推动以太网迭代,随着6G时代来临,以太网有望向800G、1.6T升级;
4)AIGC浪潮下,云厂商加速部署高速高密度网络。全球以太网市场份额较为集中,CR5超75%,思科份额领先,华为、新华三份额靠前。
800G交换机开始放量,102.4T交换芯片有望推出。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升,交换芯片带宽容量提升至25.6T、51.2T,下一代102.4T交换芯片有望于2025年下半年推出,盒式交换机端口数量得以持续增长以支持组网规模提升,高速数据中心交换机市场规模有望快速增长。
交换机变革3:交换机白盒化趋势显著,带来新成长机遇
白盒交换机是一种硬件与软件解耦的网络交换机,其硬件由开放化的硬件组件组成,而软件可由用户或第三方自由选择和定制,具备灵活性、可扩展性较高、采购和维护成本较低等优势,广泛应用于互联网厂商和运营商网络,交换机白盒化趋势显著,目前产业生态较为完善,商用交换机芯片厂商、JDM/ODMIOEM交换机设备商有望迎来发展新机遇。
硬件:
1)交换芯片:交换转发数据包,是核心部件,白盒交换机芯片接口标准化,解耦底层芯片和上层应用;
2)CPU 芯片:管控系统运作;
3)网卡:CPU侧管理功能;
4)存储器件:包括内存、硬盘等;
5)外围硬件:包括风扇、电源等,接口、结构等需要符合OCP或其他标准化规范;软件:主要指网络操作系统(NOS)以及其所搭载的网络应用,芯片接口层将交换芯片的硬件功能封装成统一接口,实现上层应用与底层硬件的解耦。
白盒交换机灵活性、可扩展性较高。白盒交换机灵活性、可扩展性较高,采购和维护成本较低,广泛应用于互联网和运营商网络。白盒交换机产业生态较为完善,上游主要为硬件提供商包括思科、新华三、锐捷网络、Accton、工业富联、Dell、Quanta等,网络操作系统供应商包括Arrcus,Kaloom,等,下游客户主要包括云服务商、电信运营商等,主要利用白盒交换机用于业务转型和网络重构。
交换机变革4:光交换机商用逐渐成熟,光电融合组网落地大模型训练
光电路交换机(OCS)主要通过配置光交换矩阵,从而在任意输入/输出端口间建立光学路径以实现信号的交换,相比电交换机,光交换机具有成本低、时延低、功耗低、可靠性高等特点,在AI大模型预训练应用场景中表现较好。当前光电融合方案中OCS方案商用化程度较高,基于3D-MEMS系统的OCS方案综合应用较好。
Light counting预测未来五年光收发模块和光电路交换机(OCS)出货量将出现爆炸式增长。目前AI集群光模块出货量每年达数千万台,预计2029年将接近1亿台;OCS出货量2023年已达1万台,预计2029年将突破5万台。
谷歌的Apollo结构对于脊交换机(Spine层)等的替换,降低高速率光模块需求。光交换机商用逐渐成熟,光电融合组网落地大模型训练。OCS主要通过配置光交换矩阵,从而在任意输入/输出端口间建立光学路径以实现信号的交换,相比电交换机成本低、时延低、功耗低、可靠性高等特点,在AI大模型预训练应用场景中表现较好。
交换机产业链投资机会
参考资料:
20241210-开源证券-AI时代交换机迎四大产业变革新机遇
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