中信证券发布研报称，2025-2026年PCB功能性湿电子化学品行业处于“AI拉动的结构性上行”与“国产替代加速”双轮驱动的景气上半场，正式进入“量质齐升”的快车道。一是AI爆发与高端PCB工艺升级带来的价值密度提升；二是国产替代在高壁垒环节(如水平沉铜、电镀、载板药水)的突破，为本土厂商带来量价与估值的双重弹性。首次覆盖PCB功能性湿电子化学品行业并给予“强于大市”评级。建议优先布局已在高端客户放量、业绩高增的龙头企业。

中信证券主要观点如下：

功能性湿电子化学品是高端PCB制造的关键，其核心的孔金属化与电镀环节国产化率低。

功能性湿电子化学品在PCB制造中直接影响精细线路成型、通孔可靠性及焊接质量。据CPCA，在五大制程中，孔金属化与电镀工艺合计贡献约60%的价值量，构成核心价值环节。随着PCB向高端化(高频高速板、HDI、封装载板)发展，功能性湿电子化学品在成本中的占比提升至5-10%。但在技术难度最高的孔金属化与电镀工艺中，国产化率仍较低，分别为49%和25%，高端市场主要由外资主导。例如孔金属化的水平沉铜领域，国产化率仅15-20%。

AI驱动PCB工艺升级，推动高端功能性湿电子化学品需求显著增长。

AI服务器与终端需求正强力驱动PCB向15-20μm精细线路升级，mSAP/SAP(半加成法/改良半加成法)已成为实现该目标的核心工艺。我们预计在mSAP/SAP工艺下，当线宽从40μm→15μm时，水平沉铜液用量将增加约30%，电镀添加剂需求接近翻倍。此外，封装载板领域技术溢价显著，ABF载板、TGV玻璃载板(先进封装)等高端产能正处于快速扩张期，有望为功能性湿电子化学品带来实质性的需求增量。

2029年全球PCB功能性湿电子化学品市场规模有望达45亿美元，本土厂商突围空间广阔。

目前全球PCB功能性湿电子化学品市场主要由国际企业主导，国内企业正加速向高端领域突破，已在部分细分市场实现国产替代。据我们测算，全球PCB功能性湿电子化学品市场规模将从2025年的35.4亿美元增长至2029年的44.6亿美元。从制程结构看，孔金属化与电镀是核心增长动力，预计到2029年，水平沉铜和电镀专用化学品市场规模将分别达到7.0亿美元和9.3亿美元，2025-2029年CAGR均为7.0%，成为行业中增长最具弹性的细分赛道。

风险因素：

下游行业需求波动；原材料价格大幅波动；产品价格波动；供给格局与国产替代节奏偏离；技术迭代风险；环境保护风险。