根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。

TrendForce集邦咨询表示，AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统为例，单柜热设计功耗(TDP)高达130kW-140kW，远超过传统气冷系统的处理极限，遂率先导入液对气(Liquid-to-Air, L2A)冷却技术。

受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。

目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，于当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各业者也同步建置液冷架构兼容设施，如Google（谷歌）和AWS（亚马逊云科技）已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft（微软）于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。

TrendForce集邦咨询指出，液冷渗透率持续攀升，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供应商包含Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD与Auras（双鸿科技），除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。

流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为In-row（行间式）和Sidecar（侧柜式）两大类。Sidecar CDU目前是市场主流，Delta（台达电子）为领导厂商。Vertiv（维谛技术）和BOYD为In-row CDU主力供应商，其产品因散热能力更强，适用于高密度AI机柜部署。

快接头(QD)则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导，包括CPC、Parker Hannifin（派克汉尼汾）、Danfoss（丹佛斯）和Staubli（史陶比尔），以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。