PCB铜箔是CCL/PCB产业链的核心原材料，是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,较锂电池铜箔更厚，大多在12-70um，起到导电体的作用。PCB铜箔一面光滑一面粗糙，光面用于印制电路，粗糙面与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）相结合，经加热加压制成CCL。

随着高速数字线路通讯技术的飞速迭代，以AI服务器为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求。作为PCB线路板中信号传输的主要介质，PCB铜箔自身性能以及后续加工工艺，对信号传输性能起决定性作用。传输损失是一项关键指标，是导致信号延迟和信号衰减的重要原因，根据信号传输相关理论,信号在PCB传输过程中的损失主要由介电损失、导体损失、辐射损失、泄露损失四部分组成，其中导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关，此外，导体损失除与铜箔自身粗糙度有关，也会受传输信号频率的直接影响。AI服务器及ASIC领域，PCB铜箔核心指标为其表面粗糙度Rz值，以及在下游生产过程中的可加工性以及在终端应用的可靠性。常规HTE高温高延电解铜箔表面粗糙度Rz普遍在3.0um以上,应用于高频信号传输时、趋肤效应会对传输信号完整性造成严重影响；超低轮廓HVLP铜箔是指表面粗糙度Rz在2.0um及以下的铜箔，具有相对较低的表面粗糙度，有利于抑制趋肤效应对信号传输的不利影响，因此HVLP铜箔成为对电性能传输有较高要求CCL的理想原材料。高性能计算、超5G应用等领域需使用到Rz值低于2的铜箔

HVLP全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类，通过特殊表面处理（粗化、合金化、钝化）实现超低粗糙度。参数指标：粗糙度控制（Rz值≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk值≤3.0）。性能优势：与传统铜箔比较，HVLP具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可显著降低高频信号传输损耗，并适配长时高负荷运行场景。

• RTF和HVLP铜箔性能情况数据来源：国金证券

  国内HLVP龙头—铜冠铜箔

铜冠铜箔成立于2010年10月，是铜陵有色的控股子公司,2022年1月在深交所创业板挂牌上市。公司主要从事PCB铜箔和锂电池铜箔的研发、制造和销售等。PCB铜箔产品主要包括HTE箔、RTF箔、HTE-W箔和HVLP箔等，产品规格从12μm到210μm不等，终端应用于AI服务器、通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域；锂电池铜箔产品主要包括动力电池用/数码电子产品用/储能用锂电池铜箔等，产品规格从4.5μm到9μm不等。截至2024年底，公司拥有8万吨/年的电子铜箔产品总产能，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。

公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会，其法定代表人为王宏女士。截至2023年4月，公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司，系国有法人，持有公司72.38%的股权；合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司2.62%的股权，为公司第二大股东。

25H1实现营收29.97亿元、同比+45%，其中铜箔业务占比28.4亿，占比94%，是公司主业。（1）PCB铜箔：HVLP卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。其中PCB铜箔+锂电铜箔分别实现收入17亿和11.37亿。伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct。

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  公司收入结构

  铜冠铜箔业绩测算与估值讨论

产能：公司24年底铜箔总产能8万吨（3.5wt电子+4.5wt锂电），因HVLP需求旺盛，正逐步转产，到25年中/底电子箔增至4/5.5万吨，均可做HVLP2-4代，HVLP和普通电子箔差异在后端处理，公司去年已订购日本设备，25Q2到厂，目前调试中，后处理产能大于生箔机产能。产品升级加工费明显提升。公司目前HVLP出货多在2代，根据下游客户需求，我们预计二代加工费在5-10W，四代接近20W，而一般铜箔完全加工成本（含费用）不超过2W，所以二代吨净利预计在3-4W，四代乐观看有10W。HVLP铜箔客户结构：现在每个月600t，其中台光300t、南亚100t、其他200t。台光唯一国产供应商（配套台光昆山、台光中山）。HVLP高代铜箔生产、客户进入壁垒高，公司有望维持竞争优势。目前AI用HVLP约8成份额在日本三井，其全系产能在2万吨，近期不扩产且每年涨价。国内公司做HVLP需采用进口设备（交期1年+），生产工艺摸索时间长（有良品率考验，添加剂、后端处理know-how），客户壁垒高（日韩CCL企业抱团，验证周期长）。

盈利预测&空间：预计26年10-13亿利润，RTF+HVLP明年销量2.5万吨，按单吨4万元净利润计算这块可以供需10个亿的净利润，悲观假设锂电铜箔这块明年可以不亏损，普通电子铜箔预期在1-3亿利润。给26年30被估值，看300亿估值合理。目前266亿市值，基本处于合理市值范围。

参考研报

• 20250808-国金证券-铜冠铜箔（301217）：ai铜箔领跑者