消息称英伟达GB300AI服务器预计今年Q2发布。英伟达预计2025年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前，鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了，进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望推出实机面市，脚步领先全球同行业。鸿海除了在GB200系列即掌握的芯片模组、组装等供应链，也陆续投入水冷系统、连接器等领域，并进行相关验证中。

据Digitimes2日报道，供应链消息称GB300服务器正在如火如荼地设计中，预计今年Q2发布、Q3试产。据悉GB300的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也意味着其液冷散热需求将会更强。在芯片侧方面，GB300超级芯片将基于更新的B300GPU，拥有更强的FP4性能。该GPU功耗将从B200的1000W进一步提升至1400W，达到初代B100的两倍；同时HBM内存规格也将升级共计288GB的8堆栈12HiHBM3E。

大摩预计，英伟达下一代AI GPU GB300有望在今年四季度批量出货，该系列可能会引入GPU插槽、增设冷板模块并采用更高功率的电源模块，且英伟达将减少参与度，赋予ODM（原始设计制造商）更多设计空间。

NVIDIA 的 GB300 AI 服务器是一款性能强大、配置高端的人工智能服务器，以下是其具体介绍：

技术参数

芯片性能：采用全新的 B300 GPU 芯片，FP4 性能相较于前一代 B200显著提升了1.5倍，单卡功耗为1400W，达到初代B100的两倍257。

内存配置：每个GPU配备288GB的HBM3E内存，采用8堆栈12HiHBM3E技术，相比GB200提升了近50%，在处理大规模数据和运行复杂AI模型时更具优势257。

网络功能：内置全新的ConnectX-8网卡，替代了之前的ConnectX-7，同时光模块带宽从800G升级到了1.6T，大大提高了数据传输效率25。

冷却系统：由于性能提升导致功耗大幅增加，采用全水冷散热方案，通过水冷板和增强型UQD技术，确保服务器在高强度运算时能保持稳定状态234。

电源管理：GB300NVL72机柜配备了标准化超级电容UPS，并提供可选的后备电池（BBU）系统，每个BBU模块制造成本约为300美元，每个NVL72机架需要超过300个单元，每个单元生产成本在20至25美元之间25。

升级1：计算性能+50%，功耗+17%，利好液冷、电源。

GB300Flops计算性能提升了50%，同时内存从8个HBM3E升级到12个。计算性能和内存的提升，带动功耗提升，GB300单卡功耗为1.4kW，而GB200为1.2kW，提升幅度约为17%。同时，预计Rubin版本功耗将达到1.8kW，较GB200提升50%，较H100提升157%。

散热、电源等环节与服务器功耗紧密相关，产品有望升级，用量或将明显增长。散热方面，GB300的设计中水冷板、液冷系统、UQD快速接口的使用量或将明显增加。电源方面，GB300或将升级超级电容和BBU技术，确保在断电等突发情况下，系统能够安全关闭，避免数据丢失。

升级2：网卡从CX7升级至CX8，1.6T光模块成标配

GB300的网卡将从CX7升级至CX8，网络规模、性能均得到明显提升。网卡升级对光模块带来两方面影响，一是光模块规格升级，1.6T光模块成为GB300的标配；二是组网规模扩大，网络在AI投资的占比或将提升。当前，海外头部厂商正在着力打造十万卡、甚至百万卡集群，网络的层数和复杂度提升，将带来网络投资的指数增长。根据博通，当前网络在AI的投资占比在5%-10%之间，当集群规模扩大至50万至100万时网络投资占比会上升至15%-20%。

升级3：强化模块化设计思路，有望引入更多供应商

GB300增加了内存模组和GPUsocket，使得组装和替换更加灵活。这种模块化设计不仅提高了系统的可维护性，还为未来的定制化提供了更多可能性。同时，随着机柜设计日益成熟，GB300有望在液冷、PCB、连接器等环节引入更多的供应商。

具体主要变化：

1.引入GPU插槽：英伟达计划为即将推出的第二代BlackwellB300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。

GB300设计将采用插座以增强可靠性和便于维修，这一变化也将影响PCB设计，预计GB300计算托盘将采用两块独立的PCB，而插座区域将采用HDI，UBB区域则采用多层PCB。

PCB替代HDI和过孔。在GB300产品中，预计计算托盘的PCB价值将增加，原因包括：

1）在插座区域额外使用HDI（M4M7混合，类似于当前计算托盘设计），

2）计算托盘采用至少M7级别材料的高价值多层PCB。研报建议关注是否会采用M8级别CCL（仍在讨论中）。如果采用M8CCL，其价格几乎是M7CCL的两倍，而计算托盘占GB200PCB内容价值的一半，这意味着PCB内容价值可能增加40-50%。

PCB：当前3个开关托盘PCB供应商可能继续参与新计算托盘设计，HDI。

CCL：如果采用M8级别CCL，EMC（2383TT）和Nittobo（3110JP）具有上升空间。如果采用NER玻璃价格是NE玻璃的两倍。3）适配器。

此外B300GPU有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护；而在GraceCPU部分则将采用LPCAMM内存条代替现有的板载LPDDR5。

2.增设冷板模块：由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括CoolerMaster和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。

3.更高功率的电源模块：独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。

4.ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。

5.NVIDIA将取消其Blackwell芯片与GraceCPU、NVLink和NVSwitch的捆绑销售，这意味着新的GB300设计可以采用x86CPU和Broadcom的PCIe交换机。同时，将提供参考设计，但允许CSPs/ODMs进行更多定制。

6.互联方面，英伟达将在GB300服务器上导入新一代ConnectX-8SuperNIC和理论带宽翻倍的1.6Tbps光模块。

7.GB300AI服务器液冷散热需求更强。据此前报道，新一代GB300AI服务器将采用“BlackwellUltra”架构，由于性能显著提升，导致功耗也大幅增加，因此将采用全液冷散热方案。不过来自WccfTech的消息源称，全液冷方案也推高了服务器成本，预计GB300服务器的顶配价格将远超目前约300万美元（当前约2196.6万元人民币）的GB200NVL72服务器。

8.超级电容具有成为服务器主流电源方案的优势。与传统的带电池的UPS系统相比，超级电容在调频、弥补电力缺口、负载平衡和能量回收等方面具有显著优势。这些特性使其在断电或负载高峰期间能够快速释放能量，保证不间断供电，并提高能源效率。

GB300升级带来的投资机会，主要体现在光模块、散热、电源、铜连接、测试、PCB等环节。

光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技；

液冷：英维克；

电源：麦格米特；

AEC有望在ScaleUp兴起的趋势下获得越来越多的市场空间：瑞可达、兆龙互连、博创科技、中际旭创、澜起科技；

铜缆/线材提供商：沃尔核材、神宇股份、兆龙互连、精达股份。

测试：淳中科技。

交换机：紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、盛科通信

PCB：沪电股份、胜宏科技、生益电子

服务器及零部件：工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特

超级电容：江海股份

参考资料：

20250105-浙商证券-GB300升级的投资机会

20241229-华福证券-科技：LightCounting乐观展望铜缆&CPO市场，GB300更多细节曝光

20241211-中泰证券-超级电容：产业趋势明显，服务器或成超级电容应用新方向

20250107-东吴证券-辨析ScaleOut与ScaleUp与AEC在光铜互联夹缝中挤出市场的What、Why、How

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