国盛证券发布研报称，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，这将开启IC设计国产替代的新篇章。

国盛证券主要观点如下：

TI&ADI受制于关税反制，工业+汽车客户加速国产导入

TI的晶圆制造主要集中在美国本土，分布在得克萨斯州、犹他州。ADI的晶圆厂主要集中在美国华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有分布。2024年TI&ADI中国区营收约50亿美金，国产替代空间广阔。目前纳芯微现有料号约3300款，圣邦拥有32大类5200余款可销售型号，料号数量不断增加，产品性能对标TI。在关税反制的背景下，工业和汽车客户有望加速导入国产客户，本土模拟芯片公司新品有望加速放量。

射频：Qorvo&Skyworks核心的晶圆制造均位于美国本土，FY2024中国内地营收合计超10亿美金

1)Qorvo：FY24中国内地营收7.3亿美金，占比19%。晶圆制造全部位于美国本土，封测方面，美国本土德州基地承担了最为重要的BAW滤波器的生产和封测，其他海外封测产能主要为哥斯达黎加、中国北京与山东、德国慕尼黑。

2)Skyworks：FY24中国内地营收3.0亿美金，占比7%。晶圆制造主要位于美国本土，海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加、中国苏州。

目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力

从产品品类来看，国内卓胜微在分立开关和LNA领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在PA领域的实力率先突破L-PAMiD难关，在发射端模组领域卡位较好。

1)卓胜微：公司依托芯卓产线，6寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，并集成自产MAX-SAW的L-PAMiD模组，第一代进入量产阶段，第二代完成技术升级，此外，公司12英寸产线领域的产能已达5000片/月，射频开关和LNA的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段。

2)唯捷创芯：在PA领域具备较强实力，2023年率先打破海外厂商的垄断推出了L-PAMiD高集成度模组，并在2024年陆续导入多家品牌客户，公司后续推出的L-PAMiD plus产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗舰机的份额。

3)慧智微：公司的5G MMMB PA模组可以在3.4V低压下输出Power Class 2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。

算力芯片：英特尔2024年中国区收入达155亿美金，最新款CPU在美国本土生产

受到关税影响的算力芯片主要是英特尔CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片(如国防FPGA)以及Altera在英特尔美国晶圆厂生产的FPGA或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔CPU的国产替代，此外，在中美关系紧张的国际背景下，国产GPU、FPGA等国产替代也亟待推进。

具体来看CPU，英特尔上一代的AI PC芯片Meteor Lake的Compute Tile由英特尔美国晶圆厂基于EUV技术的Intel 4制程工艺制造，其他核心(GPU Tile、SoC Tile(包含E核和NPU)、I/O Tile等)则是由台积电代工。目前18A工艺节点已进入风险生产，Intel的18A生产节点将用于制造代号为Clearwater Forest的Intel Xeon 7处理器，用于数据中心。

英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的intel 18A工艺，若要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的产能基本都在美国，英特尔2024年中国区收入达155亿美金，在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土CPU有望迎接历史性的替代机遇。

风险提示

下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。