国盛证券发布研报称，国内算力需求的黎明已经到来。AI爆发两年以来，海外通过前期的算力积累和模型建设，开启了AI的商业循环之路，这对于国内的互联网巨头来说，意味着大规模部署AI业务的前提条件已经具备。随着头部模型厂商开始走向放量与商业循环，对于中国互联网行业蛋糕的再一轮切分即将到来，而在本轮竞争之中，自主可控的算力建设将是一切的先决条件。

国盛证券主要观点如下：

GPGPU还是ASIC-先解决能用的问题。

近期，博通在业绩电话会上描述了未来ASIC芯片的宏伟蓝图，但对于国产算力来说，“能用与易用”的GPGPU将是未来几年的主旋律。相较于GPGPU，当下的AI ASIC主流路线虽然纸面效率较高，但是在编译器，生态软件上与国内客户需求的适配度较低。

从当下来看，随着国内以“豆包”为代表的大模型应用加速放量，各厂商需要的是能够快速部署，抢占业务入口与用户的通用型算力，也就是GPGPU。同时对于以运营商，地方智算的建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度与投资回报率。长期来看，随着中国AI模型的竞争格局逐渐清晰，头部玩家的业务颗粒度逐渐变大，AI ASIC也将在中国找到合适的渗透场景。

中国AI通信，路在何方?

随着中国算力加速放量，自主可控的AI通信能力建设也迫在眉睫，建设中国AI通信，同海外一样，分为“Scale-Out”与“Scale-Up”两个部分。对于以交换机，以太网为主导的“Scale-Out”网络，核心是具备从芯片到整机自主可控的交换机体系。

而对于过去更加封闭和专用的“Scale-Up”网络，不应走英伟达NV-Link体系的老路，而是应当学习海外以博通、AMD为主导的“UA-Link”联盟的经验，以及博通提倡的从封装开始的算核标准化互联服务，凭借过往中国电信巨头的网络经验和国产交换机芯片，封装技术的革新，组成适用于所有国产算力的自主版“UA-Link”和算核封装标准。

基建与制造：中国算力的底气

AI算力建设发展至今，已经跳脱了单芯片计算能力的范畴，逐渐演变成从能源，通信到集群的系统性工程。如同航母一样，是对于一个国家综合实力的考量。虽然在地缘政治下，中国的芯片制程和单芯片能力受到限制。但在国产算力建设过程中，我们的基建与电子制造能力将是中国算力最重要的底牌之一。

从两方面来看，首先是电子制造能力，中国的数通光模块企业在多轮速率迭代周期中逐渐建立了竞争优势。同时随着连接方案多样化，中国的铜模组，光纤光缆，长距离光模块等也将为AI建设添砖加瓦。

第二方面，中国拥有全球最先进的电网设施和充足的电力供应，当下美国AI建设受困于电网容量，不得不寻求如DCI，天然气，小型核电等方式，但中国良好的电力基础，将使得国内在IDC扩容方面具有不可替代的优势。

投资建议：

建议关注计算能力、通信能力、制造能力、基建能力的四大环节核心标的。

计算能力：寒武纪-U(688256.SH)。

通信能力：中兴通讯(00763,000063.SZ)、盛科通信-U(688702.SH)、通富微电(002156.SZ)。

制造能力：新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、德科立(688205.SH)、华工科技(000988.SZ)、锐捷网络(301165.SZ)、菲菱科思(301191.SZ)、紫光股份(000938.SZ)。

基建能力：润泽科技(300442.SZ)、光环新网(300383.SZ)、奥飞数据(300738.SZ)、英维克(002837.SZ)、麦格米特(002851.SZ)。

风险提示：

AI建设不及预期，国内AI需求不及预期，海外制裁风险。