在中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限，Chiplet成为实现弯道超车的逆境突破口之一。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起；类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。Chiplet具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。

近期先进封装指数逆势走强，就是在相关中美贸易博弈消息升级的背景下（美国计划进一步出台针对中国半导体的限制政策），先进封装作为绕开高端光刻机的两大路线之一，显现出明显的优势：

本轮先进封装从5月底开始逆势走强，当时发生了一件重磅事件，改变了原先市场对于该领域的预期：今年6月，苹果在旗下的笔记本电脑中使用先进封装芯片，将两块芯片无缝缝合到一起，原来这种缝合技术是有损耗的，是1+1小于2的，但是随着先进封装技术突破，现在实现了1+1=2；这也成为行业重要的转折点，所以引起了主力资金关注，近期开始发动行情。

未来，在人工智能的风口，对于先进封装的产能缺口持续紧张：由于AI芯片供不应求，英伟达、博通、AMD正在争抢台积电先进封装产能；台积电近期表示：将在今明两年将先进封装产能翻倍增长；券商观点：台积电产能不足，将导致先进封装订单外溢，国内封测大厂、设备供应商有望从中获益。机构预测，2018-2024年，行业保持27.7%的年均复合增长率，到2035年，增速进一步提升到31.5%。

国芯科技

具备汽车芯片、存储芯片概念，比亚迪战略合作商；公司在积极布局Chiplet技术;目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封;大基金重仓持有，位列公司前十大股东。

光力科技

公司是全球唯二、中国唯一同时拥有切割划片量产设备、空气主轴及刀片产品的半导体封测设备企业。机构预测23年净利润增速达到55%。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。

参考资料：

20230613-华鑫证券-国芯科技-一季度营收大幅增长，产品结构优化+研发加码助力三大领域芯片国产替代

20230516-光大证券-光力科技-22年半导体业务高速增长，封测设备国产化将迎来放量期

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