一、上周指数回顾

A股上周整体以冲高回落走势为主，两市股指周线假阴线频现。着眼下方量能，两市上周成交量双双显著回升，盘面人气持续高涨，市场情绪继续稳步向好。科技题材延续活跃轮动表现，资金高位兑利意愿凸显；龙头指数周一冲高后逐步震荡回落。

盘面上，科技热点继续来回切换，中报业绩预期正成为关注关注重点。周一两市股指延续强势，创指大涨3.68%，两市成交额超1.3万亿元；稀土永磁继续走强，IPv6受政策提振板块拉升，CRO板块纷纷回暖，军工板块持续走强，数字货币表现活跃，网络安全在周末消息刺激下早间集体大幅拉升、午后板块掀起涨停潮，半导体芯片午后拉升，华为鸿蒙再度活跃，锂电股全天集体强势活跃，中兴通讯中报大幅预喜、早盘涨停，亿纬锂能因公告利好盘中涨幅扩大至10%。

周二沪指全天红盘震荡，创业板指冲高回落，顺周期行业纷纷回温；网络安全开盘走高，有机硅板块开盘拉升，云游戏概念集体上涨，稀土永磁早盘集体回调，光伏板块持续拉升，碳中和概念全天持续活跃、政策利好影响凸显，锂电板块整体下探回暖、板块临近尾盘时表现活跃。

周三股指震荡回调，沪指跌超1%，白马股逆势活跃，科技热点快速轮动切换；盐湖提锂稀土永磁开盘走低，碳中和概念在政策提振下延续强势，CRO早盘继续反弹，医美概念盘中异动拉升，振华科技中报大幅预喜、午后直线封板，半导体芯片、华为鸿蒙概念午后相继走强，锂电产业大幅分化早盘大跌、多只个股临近尾盘时持续跳水。

周四两市反弹回温，上证50逆势涨逾2%，钢铁、大金融集体飙升，北向资金大举回流；军工开盘拉升领涨，数字货币、碳中和、医美概念早盘集体下挫回调，光伏板块集体异动，医药医疗跌幅居前，华为鸿蒙概念持续走弱，稀土永磁午后回暖。

时至周五，两市股指集体回调，沪深两市略显分化，创指为盼跳水跌近3%；CRO板块开盘回调，数字货币开盘拉升，华为鸿蒙概念拉升走高，半导体芯片股表现活跃，钠离子电池、盐湖提锂概念拉升走强，军工板块集体异动，锂电、碳中和概念午后持续回落。

总体来看，面对近期宏观利好因素提振，A股市场继续保持总体人气高涨向好，资金短线风险偏好出现修复回升迹象。随着上市公司中报预报公布结束，上半年实际业绩表现能否支撑兑现业绩预期正愈发受到市场关注。换言之，中报实际业绩表现不及预报预期的个股可能将面临更大的回调风险。

对此，军工板块的情况具有较强的代表性。简要来说，综合宏观政策环境与中观行业特性，军工行业整体将延续高景气表现的预期观点受到了各方一致认可。尽管行业一季度业绩表现与2020年年报相比存在较为明显的差异，但面对板块中报预报的向好表现，军工向好预期兑现逻辑再度凸显。

参考上周军工股的盘面动向，具备中长期成长确定性的相关新基建核心赛道板块后市可能也将围绕业绩预期差与业绩兑现逻辑展开博弈。

二、产 业 要 闻

电子

根据中国信通院数据显示，2021年上半年，国内手机市场整体出货量快速增长，出货量达到1.74亿部，同比增长13.7%，其中5G手机1.28亿部，同比增长100.9%；2021年6月，国内手机市场继续受需求提前释放(一季度出货量同比增长100.1%)、移动芯片短缺、华为缺位等因素影响，同比延续下降趋势，但降幅由4、5月的超过30%收窄至10%，并实现环比增长11.7%（利好：消费电子等）

机构消息称，尽管全球零部件短缺和物流问题，PC需求的激增一直持续到 2Q21；据IDC，包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC全球出货量在2Q21达到8,360万台，比2Q20增长13.2%（利好：消费电子、IDC等）

据彭博社报道，苹果计划将 2021 年 iPhone 13系列产量提升20%，其要求供应商今年至少生产9000万部新iPhone，较2020年iPhone出货量大幅增加，苹果发言人拒绝就此发表评论（利好：苹果概念等）

据市场消息，台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器（CIS）、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片（利好：电子封测等）

SEMI预测全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元，2021年增长34%至953亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高；设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张（利好：半导体制造设备等）

根据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱，但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道，主要应用端需求表现强劲，使整体sufficiency ratio进一步下降；而各供应商则在连续数季的备货需求之下，目前库存维持稳健，但供给端NAND Flash 控制器供应缺口仍在，故预期，第三季NAND Flash 整体合约价将小幅上涨，季增5~10%（利好：存储概念、电子制造等）

据IC Insights，截至2020年12月，台湾以安装的全球晶圆产能的21.4%领先世；排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的20.4%；台湾是200毫米晶圆的产能领先者；在300毫米晶圆方面，韩国位居前列，台湾紧随其后；2020年底，中国占全球产能的15.3%，与日本几乎持平；预计2021年中国装机容量将超过日本（利好：晶圆制造等）

计算机

7月13日，《中国互联网发展报告》发布；报告显示，2025年我国移动物联网连接数将达到80.1亿，年复合增长率14.1%；此外，天风证券指出：目前中国物联网规模已超过2万亿元人民币，同比增速持续维持在20%以上，同时IDC预计2025年全球物联网市场规模达到1.1万亿美元（利好：物联网等）

7月16日上午消息，国新办今日举行上半年工业和信息化发展情况发布会；工信部总工程师、新闻发言人田玉龙在会上表示，2021年上半年新动能蓬勃发展，产业优化升级不断加快；云计算、区块链等新产业新模式成长迅猛（利好：云计算等）

7月16日下午消息，央行发布《中国数字人民币的研发进展白皮书》（以下简称《白皮书》），目前研发试验已基本完成顶层设计、功能研发、系统调试等工作，正遵循稳步、安全、可控、创新、实用的原则，选择部分有代表性的地区开展试点测试；将按照国家“十四五”规划部署，继续稳妥推进数字人民币研发试点，不预设推出时间表（利好：数字货币等）

通信

7月16日消息，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工信部公布数据称，目前我国累计开通5G基站96.1万个，截至6月底，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户；同时，工信部加快部署“双千兆”网络，千兆宽带用户达到1362万户（利好：5G通信等）

工信部发布了《网络安全产业高质量发展三年行动计划（2021-2023 年）（征求意见稿）》；征求意见稿提出了具体目标：到2023年，网络安全技术创新能力明显提高，产品和服务水平不断提升，经济社会网络安全需求加快释放，产融合作精准高效，网络安全人才队伍日益壮大，产业基础能力和综合实力持续增强，产业结构布局更加优化，产业发展生态健康有序；

此外，工信部等三部门印发《网络产品安全漏洞管理规定》，旨在维护国家网络安全，保护网络产品和重要网络系统的安全稳定运行；规范漏洞发现、报告、修补和发布等行为，明确网络产品提供者、网络运营者、以及从事漏洞发现、收集、发布等活动的组织或个人等各类主体的责任和义务（利好：网络安全等）

其他

工业和信息化部近日印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》；《计划》明确用3年时间，基本形成布局合理、技术先进、绿色低碳、算力规模与数字经济增长相适应的新型数据中心发展格局；总体布局持续优化，全国一体化算力网络国家枢纽节点、省内数据中心、边缘数据中心梯次布局。技术能力明显提升，产业链不断完善，国际竞争力稳步增强；算力算效水平显著提升，网络质量明显优化，数网、数云、云边协同发展

安森美半导体(ON Semiconductor)近日宣布其图像感知和激光雷达(LiDAR)技术赋能AutoX的第5代全无人驾驶系统AutoXGen5关键功能；AutoX 在世界人工智能大会上发布的第5代自动驾驶汽车技术实现了首款全无人驾驶的无人驾驶出租车(RoboTaxi)，旨在实现平民化自动驾驶并使人员出行和货物运输更加安全与便捷（利好：自动驾驶等）

欧盟提出了一项名为Fit for 55的计划，旨在到2030年，欧盟的碳排放量将比1990年的水平减少55%；方案包括十二项立法建议，总体目标是在2050年前实现欧盟碳中和（利好：新能源车、新能源等）

据韩联社报道，LG于近日完成了对移动（MC）业务部门员工的人事调动，移动业务部门的3300余名职员已经调动至LG集团的其他部门或者子公司中。

参考资料：

20210719-国海证券-国海证券计算机行业周报：数据安全法实施在即，网络安全备受关注

20210719-华安证券-华安证券计算机行业周报：央行发布数字人民币白皮书，应用场景有望拓宽

20210718-东吴证券-东吴证券通信行业跟踪周报：5G网络推进，运营商、设备商持续受益，同时关注5G下游应用投资机会

20210718-银河证券-银河证券电子行业周报：后摩尔时代，看好第三代半导体战略发展机遇

20210718-信达证券-信达证券电子行业周报：价值再发掘，电车双璧引领成长

20210718-开源证券-开源证券计算机行业周报：网络安全中长期拐点已至

本报告由九方智投投资顾问董冠辉(登记编号:A0740619120001)撰写