电子特气：半导体材料的“粮食”与“源”

工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。根据应用领域的不同，工业气体被分为大宗气体与特种气体，特种气体又可以被分为电子特种气体以及医疗气体、激光气体、食品气体等非电子特种气体。其中，电子特种气体在电子产品制程中广泛应用于刻蚀、清洗、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等半导体材料的“粮食”和“源”。

供给端：国内电子特气受制于人，国产替代亟待加速

电子特气生产的核心壁垒在于：

（1）技术：电子特气种类繁多，生产涉及合成、纯化、分离、混配、充装、分析检测、气瓶处理等多项技术，对生产企业的技术实力要求较高。（2）认证：电子特气下游为集成电路、显示面板等大型厂商，通常采用认证采购的方式，电子特气产品需经过多轮严格认证，且认证周期较长。

（3）资质：由于气体具有易燃易爆、易致窒息等特点，国内政府将工业气体作为危险化学品纳入监管，相关监管政策十分严苛。竞争格局方面，国内电子特气产业起步较晚，当前国内市场份额多被空气化工等海外企业占据，截至2020年国产化率不足15%，国产替代亟待加速。展望未来，伴随国家相关产业支持政策的陆续出台，电子特气国产化率有望持续提高。

需求端：三大应用领域齐头并进，下游需求加速释放

根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%；同时预计2024年国内电子特气市场规模将达到230亿元，2022-2024年CAGR达到10.31%。

具体来看：

（1）集成电路：2022Q2以来，受终端需求疲软及库存调整等因素影响，半导体行业景气度持续下滑。根据IDC数据，2023年全球半导体行业市场规模预计将同比下降5.3%。但是分季度来看，IDC预计2023H1或是半导体行业景气低点，2023H2开始半导体行业景气度有望逐季改善。同时，从中长期来看，IDC预计2021-2025年全球半导体行业市场规模将由5840亿美元提升至7260亿美元，CAGR达到4.5%。此外，AI产业快速拓展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，也或将为电子特气需求贡献重要增量。

（2）显示面板：根据Omdia数据，2021年全球显示面板出货面积合计2.6亿平方米，预计2028年将达到3.18亿平方米，2021-2028年CAGR达到2.92%。同时，分类型来看，2021年AMOLED面板出货面积约1421万平方米，占比5%，预计2028年将达到2878万平方米，占比提升至9%，2021-2028年CAGR达到10.61%。未来伴随显示面板出货面积的逐步提升以及AMOLED渗透率的持续提高，电子特气需求有望继续维持稳步增长。

（3）光伏：CPIA预计2023年全球光伏新增装机量将达到280-330GW，其中国内光伏新增装机量将达到95-120GW。随着上游原材料硅料价格的逐步下降，光伏终端需求有望加速释放，上游电子特气也或将充分受益。

受益标的：中船特气、华特气体、金宏气体、昊华科技、凯美特气、和远气体。

风险提示：国产替代不及预期、原材料价格大幅波动、下游需求大幅下滑等。

（来源：开源证券）