天风国际分析师郭明今日发布报告预计，苹果有望在2022年Q4推出AR头显，可同时支援VR。该款AR头显与竞争对手产品差异主要体现在三方面：PC等级的算力、无需依赖PC/手机便可独立运作、支援广泛应用而非特定应用。

从零部件装配来看，苹果AR头显将搭载2个索尼提供的4K Micro OLED显示器，以及2个处理器。其中，高阶处理器算力与Mac M1相似，较低阶处理器则负责感应器相关工作。前者将采用ABF载板，后者则采用BT载板。

为了保证PC等级算力与竞争力差异，高阶处理器与ABF载板成为苹果的元宇宙“关键武器”。

苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置，对ABF载板需求超过10亿片。

ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求

MR眼镜、虚拟人、VR游戏这些元宇宙衍生领域近来风头正盛。但在这一切硬件/软件背后，算力才是元宇宙基建的核心所在。

11月以来AMD、英伟达两大半导体巨头股价连连走高，区间涨幅超过25%，本周更双双创下新高，都离不开公司在元宇宙算力领域的最新动向。

如今，高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，而元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。

ABF载板、BT载板均属于芯片封装材料IC载板。今年由于5G/6G、电动汽车、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，ABF载板需求激增，供需早已吃紧多时，过去三个月以来短缺情况愈加恶劣。超威、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。

从目前情况来看，ABF载板普遍交期超过52周，客户不仅已签订明年产能合约，更有厂商订单可见度达2025年。

本月初，拓璞产业研究院预计，2021年ABF载板平均月需求量为2.34亿片，2023年将达3.45亿片；高盛证券估算，未来两年的供需缺口高达30-50%，上调明/后年价格涨幅至32%/10%（此前为16%/8%）——而这些数据还未将元宇宙领域需求计算在内。

产业扩产风已起 但仍需谨慎看待

巨大的供需鸿沟面前，南亚电路、欣兴电子、景硕科技、日本Ibiden和Shinko、韩国三星电机及LG等厂商均展开动作，部署更多ABF载板产线。

然而多位业内人士提醒，还应谨慎看待ABF未来产能扩张情况。

一方面，ABF载板关键材料AB膜由日本味之素公司垄断，其增产规模较下游需求偏向保守，至2025年产量复合增速仅14%，导致ABF载板每年产能释放只有10%-15%；

另一方面，ABF载板面积增大将引起良率降低，造成产能损失。在下游芯片封装面积增大的趋势下，ABF载板实际产能扩张速度或将低于市场预期。

正如兴森科技此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的游戏”。IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

不过，如今已有本土厂商计划进入ABF载板市场，据《科创板日报》不完全整理，

兴森科技Q3 IC载板产能持续满载，公司规划进入ABF载板市场；

深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金打入ABF载板市场；

分析师还建议关注IC载板玩家中京电子、东山精密、方邦股份、生益科技等。

(来源：科创板日报)