《科创板日报》9月22日讯（记者 郭辉）武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“武汉新芯”）冲刺上市迎来新进展。

证监会网站显示，日前，武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“武汉新芯”）IPO辅导状态变更为“辅导验收”。

武汉新芯IPO辅导机构由国泰君安及华源证券两家共同担纲。据国泰君安提交的辅导工作完成报告，武汉新芯已确定本次IPO募集资金投资项目的具体用途和投资规模，已初步完成募集资金投资项目的可行性报告的撰写，主要募投项目正向国家发改委申请窗口指导意见，取得国家发改委窗口指导意见后将向有权部门申请办理项目备案和环评相关手续。

辅导机构认为，武汉新芯具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性。

武汉新芯作为长存集团子公司，此次为上市募资扫清最后障碍的准备工作颇受资本市场及产业界关注。

企业完成辅导验收，意味着其上市工作进行到了哪一节点？

对此，有从事证券法律业务的律师向《科创板日报》记者表示，辅导验收前需经监管机构进行现场走访和底稿检查，更多是对中介机构工作的责任落实，底稿资料要真实、全面、准确和完整。据证监会此前表示，辅导验收是对保荐机构辅导工作开展情况及成效进行评价，而不对辅导对象是否符合上市条件进行判断。

对于上市相关后续工作计划、递交申报材料的时间点以及上市板块，截至发稿，武汉新芯方面暂未予以回应。

《科创板日报》记者关注到，武汉新芯今年已陆续发布启动数个关键项目的招标建设公告。

据武汉市公共资源交易中心，武汉新芯刚在今年9月20日，发布“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划，该项目正式招标公告预计在今年10月21日发布。

项目概况显示，其三期项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东；项目拟建设总建筑面积约35万平米，主要包括FAB生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等；拟建项目规划产能5万片/月。

集成电路制造项目建设属于重资产投资。以武汉新芯自身案例来看，12英寸集成电路制造生产线一期项目总投资规模达107亿元，为我国中部地区第一条12 英寸集成电路生产线；其二期扩产项目2018年8月开工建设，此前预计的总投资为17.8亿美元。

对于三期项目是否正是武汉新芯此次IPO的募投项目以及具体投资规划，截至发稿，武汉新芯方面暂未予以回复。

今年2月，武汉新芯还新增高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设、C2W混合键合技术研发和产线建设项目、高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目等相关的数个技改项目备案，建设内容包括国产高带宽存储器（HBM）产品等。其中，HBM产品生产项目拟新增设备16台套、拟实现月产出能力超过3000片(12英寸)。

武汉新芯于2006年在武汉成立，主营业务为NOR Flash IDM（非易失闪存技术芯片研发及生产）及特色工艺代工，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。截至2017年底，该公司NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。

2024年3月初，武汉新芯完成了A轮融资的工商变更，这是武汉新芯首度接受外部融资，共获得数十亿元战略投资。据了解，投资方包括武汉光谷、中国银行、湖北科投、中信证券等30家知名投资机构。其中，既有国家级基金也有湖北省内的国资，还涵盖了银行系、券商系等长线资金，被称为“武汉年度最牛融资”。该轮融资后，武汉新芯注册资本增加至约84.79亿人民币。