7月21日讯（编辑 宣林）据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共209家上市公司接受机构调研。按行业划分，电子、机械设备和医药生物行业接受机构调研频度最高。此外，通信、建筑材料等行业关注度有所提升。

细分领域看，通用设备、半导体和汽车零部件板块位列机构关注度前三名。此外，计算机设备、自动化设备等行业机构关注度大幅提升。

具体上市公司方面，据Choice数据统计，潍柴动力接受调研次数最多，达到4次。从机构来访接待量统计，本周有7家公司接待百家以上机构调研，博雅生物、卫星化学和达梦数据位列前三，分别为234家、220家和146家。

在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的三只股票分别为深南电路、沪电股份和光迅科技，净买入额分别为1.97亿元、1.51亿元和1.12亿元。

市场表现看，国产芯片、汽车零部件概念股本周表现活跃。裕太微周五发布机构调研纪要表示，从目前的在手订单以及第一季度的整体数据情况来看，工规级产品客户端去库存情况已经接近尾声，预计后续工规级产品将进一步恢复。商规级产品客户端去库存情况已经结束，因新品在政策端的支持以及应用场景上的需求放量将进一步提升出货量。从目前汽车行业的市场情况，以及公司2024年已定点的情况来看，2024年度车规产品有望实现较大的增长。综上，公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕，预计后续几年将进入新一轮增长期。

二级市场商，裕太微周五当天收盘20CM涨停。

主营MEMS传感器芯片研发与销售的敏芯股份周五发布机构调研纪要表示，2024年全年来看，敏芯股份主营产品出货量增长迅速，有望迎来下游应用新的替代逻辑从而实现价值量的提升，另外新增的高毛利产品表现也不错。其他方面，在医疗、汽车、机器人、IMU等领域也有订单在进来，公司的利润亏损正在逐渐收窄。公司拥有MEMS全产业链研发能力，一直致力于打造全品类的MEMS企业，经过之前多年的积累，多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产，2024年会是公司全面复苏的一年。

二级市场上，敏芯股份周二收盘涨超12%。

希荻微周一披露机构调研公告表示，Zinitix是韩国创业板科斯达克上市公司，且在模拟芯片赛道深耕，当前业务具备高度成长性，公司此次收购其30.91%的股权对应的交易对价为1.09亿元，根据协议约定，交易双方将于2024年8月29日或双方商定的其他日期在韩国首尔的Yulchon律师事务所或双方一致同意的其他地点进行交割。Zinitix目前触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦驱动（Auto Focus Driver）芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、MST（Magnetic Security Transmission）芯片均已进入三星的供应链体系。

景嘉微周三发布机构调研纪要显示，景嘉微始终专注于产品研发，不断提升产品竞争力。尤其在图形处理芯片设计领域，通过十余年的技术沉淀，成功研发以JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化。2024年，公司成功研发面向AI计算、AI推理与科学计算等领域景宏系列高性能智能模块与整机产品，进一步拓宽公司产品应用领域，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。

中颖电子周五发布机构调研纪要显示，中颖电子专注于芯片设计，已经在工规级家电MCU、电机控制MCU取得不错的市场份额，处于国产芯片领先。锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位，AMOLED显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。车规MCU去年已有产品流片成功，在市场推广阶段，今年计划还会推出一款新品。

颀中科技周二发布机构调研纪要表示，颀中科技目前射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）等，主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷等。非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构 、利润增长和战略发展的重点。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，持续加强后段DPS封装业务的建设 ，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。

华兴源创周五发布机构调研纪要表示，华兴源创目前半导体测试业务主要集中在后道测试领域，公司积极关注SOC测试机国产替代及GPU板卡测试的市场机会。目前主力机型T7600应用的DP128数字板卡达到128通道，最高速率达到400MHZ，下一代产品DP256数字板卡目前已完成工程验证。可用于GPU相关测试的UHC24大电流板卡正在持续研发中。

联得装备周三发布机构调研纪要表示，联得装备在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备，主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

泰凌微周五发布机构调研纪要表示，多模芯片的研发能力是泰凌微的核心竞争力之一，泰凌的产品支持所有主流的物联网连接标准，有着业界最完整的产品布局。此外，星闪芯片方面，公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出，短期内不会对公司经营带来重大影响。

甬矽电子周四发布机构调研纪要先死，甬矽电子目前稼动率处在相对饱满的状态，第二季度经营情况持续向好。公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。

复旦微电周五发布机构调研纪要表示，复旦微电EEPROM、NOR和NAND产品相比年初均有一定的回暖，价格有所回升，大容量NAND产品回暖相对更好一些。公司MCU产品以智能电表MCU为主，通用MCU占比约三成。

赛微电子周三发布机构调研公告表示，赛微电子的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求的变动所影响。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践，公司长期看好下游各领域的未来需求。

汽车零部件概念股方面，金杯汽车周五发布机构调研纪要表示，金杯汽车积极寻找外部市场开拓机会，并成立了相关专班，计划在未来两三年内争取获得国内优质整车厂的汽车零部件配套份额，以减少对单一客户的依赖。公司对华晨宝马配套的内饰和座椅，既有传统燃油车，也有新能源汽车。目前宝马订单稳定，座椅业务产能可以满足订单需求，内饰业务需要扩大产能。二级市场上，金杯汽车周二收盘涨停。

航天智造周五发布机构调研纪要表示，公司全资子公司航天模塑是国内汽车零部件行业的主要企业之一，致力于研发和生产汽车内外饰件、智能座舱部件、发动机轻量化部件等产品，是国内少数营业收入超过50亿元的汽车内外饰件企业。依托强大的模具设计制造能力以及优质的产品和服务，航天模塑获得了客户的普遍认可，产品广泛应用于长安汽车、吉利汽车、一汽集团、广汽乘用车、奇瑞汽车、比亚迪等多家国内主流整车厂。2023年，航天模塑合计为1095万辆整车提供零部件，占全国乘用车总销量的42%。二级市场上，航天智造周二收盘涨超12%。

银轮股份周一发布机构调研纪要表示，银轮股份凭借在热管理领域数十年的积累，形成较明显的研发优势，完整的产品品类，高效的精益生产能力，公司的产品交付、质量、响应速度等得到客户高度肯定。从海外市场来看，公司具备了“属地化制造，全球化运营”的能力，国际化布局得到国际客户认可，海外客户的订单获取在逐步加速，上述因素，使得公司配套份额和配套价值得到持续提升，公司有信心继续保持较高增速。

豪迈科技周四发布机构调研纪要表示，豪迈科技当前轮胎模具业务订单饱满，生产负荷较忙，预计二季度仍将保持一定程度增长。大型零部件业务一直在持续开发新客户、新产品，除燃机和风电零部件外，也开发成功了蒸汽轮机零部件。客户方面，除GE、三菱、西门子外，也与国内的燃机企业建立了很好的合作关系。目前，燃机市场的景气度持续性不错，订单需求也挺好。