行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 股圈 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 龙虎榜 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递 科技龙头指数

终端应用规模持续增长 全球硅晶圆出货面积攀新高

来源:财联社 2021-07-29 08:07
点赞
收藏

国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告,今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸,超越上一季的历史纪录,再攀新高,同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动,需求强劲增长,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。

中航证券认为,半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认,现处于第三阶段业绩兑现的时点,行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局,盈利能力显著改善。

据主题库显示,相关上市公司中:

立昂微上半年净利润预增166%至182%,因销售订单饱满,衢州硅片基地产能大幅释放;闻泰科技旗下的安世半导体拟收购英国最大的晶圆厂Newport Wafer Fab;石英股份正在建设6000吨/年电子级石英材料产能。

(来源:
财联社)

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

写评论

声明:用户发表的所有言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。《九方智投用户互动发言管理规定》

发布
0条评论

暂无评论

赶快抢个沙发吧

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈