摘要

1、半导体行业正处于新一轮的上升周期。中观看，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元。微观看，Fab厂、封测厂、存储厂来看，盈利能力和资本开支的动力均加强。

2、海外映射看，DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备需求增长速度有望持续超预期。泰瑞达上修了26年1月对于全球SoC测试机市场规模的预测，SoC测试机市场规模有望从25年的69亿美元增长至26年的87-95亿美元（原预测值为85-95亿美元）；存储测试机市场规模有望从25年的21亿美元增长至26年的22-27亿美元（维持原预测）。

3、产业链相关企业：

1）测试设备：关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控等；

2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。

正文

历史看，半导体行业从长周期看具备周期成长属性。根据SIA（美国半导体协会）数据：

1）周期:受产品、产能与库存周期叠加影响，全球半导体市场呈现约3年一轮的周期性波动。2016–2023年间经历了两轮完整周期（2016.5–2019.6；2019.6–2023.3）。本轮周期中，AI与数据中心需求成为核心增长引擎。

2）成长:受AI、5G手机、新能源汽车、可穿戴设备及物联网等新业态推动，全球半导体市场稳步增长。2015年至2023年，市场规模从3588.7亿美元增至5192.8亿美元，CAGR为4.73%。2023年起，受全球AI基建投资拉动，市场进入新一轮快速增长期，2026年2月同比增速达61.8%。据WSTS预测，2026年全球半导体营收将增长26.3%，达9750亿美元。

设备行业是下游行业的二阶导，因此设备行业也具有明显的周期和成长性。根据SEAJ（日本半导体协会）数据，2015-2025年全球半导体设备市场规模从365.3亿美元扩大至1062.5亿美元，CAGR约为14.0%，高于于同期半导体行业销售额的CAGR（7.9%）。

拟合下游和设备行业的增速，可以发现，在绝大部分时间段内半导体设备的边际变化和拐点会先于半导体行业出现，一般会提前1个季度出现。随着未来AI需求的持续扩张，强劲的下游需求驱动下，对于半导体设备的增量需求将逐步释放，带动半导体设备进入新一轮高速扩张期。

从FAB厂看，上一轮晶圆代工厂的下滑始于23Q1，但随着宏观经济的逐步恢复、新需求的逐步出现，行业在23Q4已经出现了复苏态势。进入24Q1，随着AI需求的爆发式增长、AI计算卡对于晶圆需求的增加，行业景气度迅速提高，24Q2单季总营收达到234.9亿美元，突破22Q4的前高且持续提高。26Q1主要晶圆厂的总计营收达到385.2亿美元，创下历史新高。

从台积电看，随着英伟达、AMD、谷歌等人工智能芯片持续大规模投片，公司的营收规模从24Q1就开始持续增长。26Q1公司实现营收353.54亿美元，同比+35.13%；实现净利润178.46亿美元，同比+58.33%，AI产业链对算力基础设施的投资依然在继续，对于台积电等拥有先进制程的晶圆厂的收入拉动并没有减缓的迹象。

盈利端，受益于AI用先进制程芯片需求不断提升，公司盈利能力也在24Q2开始逐步恢复并持续改善。26Q1公司实现毛利率66.3%，净利率50.5%。

资本开支看，台积电在25年起重启了资本开支增长，根据公司26Q1季报说明会，公司预估26年资本支出520-560亿美元，且目前预估将接近区间上限，若相关目标达成，公司年度资本开支将创历史新高。

中芯国际看，营收端，公司营收从23Q4开始逐步回暖。公司26Q1实现营收25.05亿美元，同比+11.5%；实现归母净利润1.97亿美元，同比+5.0%。公司的单季度营收从23Q1进入负增长阶段（同比增速），连续经历了3个季度的同比负增长，从23Q4重新进入同比正增长。受益于下游需求以及半导体行业的整体性复苏，公司单季度营收从24年起回归稳健增长的区间，并逐步创下新高。

盈利端，公司的毛利率在22Q1达到41%的高点，之后则进入下降通道，主要是由于产能逐步开始折旧、产能利用率以及行业竞争加剧晶圆代工价格有所降低所致。24年以来，公司的毛利率和净利率开始逐步回升企稳，26Q1公司实现毛利率20.1%、净利率7.9%。

资本开支看，资本开支方面，公司近年来维持在较高水平。公司自22Q3开始提高资本开支水平，24Q4-25Q2整体开支水平有所回落，但自25Q3开始公司继续扩大资本开支，25Q4资本开支达25.26亿美元，同比+67.5%，创下近年的单季资本开支新高。

从后道封测厂看，选取主流的13家有代表性的封测厂进行分析，包括长电科技、通富微电、华天科技、颀中科技、晶方科技、甬矽电子、大港股份、汇成股份、伟测科技、蓝箭电子、利扬芯片、华岭股份、气派科技。

营收端，23Q1触底开始环比恢复，23Q4同比增速转正。25年主要封测厂合计收入达981.98亿元，同比+14.1%；实现归母净利润45.5亿元，同比+23.4%。26Q1主要封测厂合计收入YoY+14.3%，合计归母净利润YoY+34.7%，延续增长态势。

盈利能力方面，25Q1起封测厂盈利能力触底反弹，26Q1平均毛利率为21.6%，净利率为7.8%，整体区间有所抬升。

资本开支方面，26Q1主要封测厂资本开支合计达70.4亿元，同比+24.5%。从趋势来看，自23Q2资本开支触底后，整体规模持续复苏，主要受益于下游需求的逐步回暖以及公司营收规模的逐步反弹。预计后续随着AI驱动下游需求持续向好以及行业盈利能力的修复，行业资本开支需求将继续上行。

存储厂方面，竞争格局集中，主要为SK海力士、三星、美广三家巨头。受周期影响，存储近期涨价幅度大，营收与盈利能力大幅提升。关注资本开支更为重要。

资本开支看，由于高端AI存储芯片（HBM等）扩产难度较大，消费级产品存在较强周期性，存储厂扩产意愿相对克制。25年存储厂资本开支约为686.7亿美元，同比+18.8%；26Q1资本开支约为233.1亿美元，同比+39.3%。未来随着HBM良率提升，消费级存储芯片产能重启扩张周期，存储厂资本开支有望持续提升。

扩产看，三家存储巨头对于HBM高端产能的扩张正在持续加速。指引看，海力士预计2026年资本开支大幅提升。美光预计2026财年的资本支出将超过250亿美元，Q3预计资本支出约为70亿美元

海外映射看，泰瑞达、爱德万为传统的测试机双龙头。26Q1公司实现营收12.82亿美元，同比+87%，超出此前预计的11.5-12.5亿美元；实现净利润3.99亿美元，同比+303%。公司首席执行官格雷格·史密斯表示公司26Q1约70%的收入与人工智能相关需求挂钩，所有的业务部门都实现了强劲的同比增长，且预计在人工智能的强劲推动下，这一增长势头将继续保持下去。

需求方面，根据公司26Q1业绩会材料，SoC测试机方面，公司预计在2025年强劲的基数基础上，计算业务带动的测试机潜在市场规模和收入将持续显著增长；内存测试机方面，人工智能计算对HBM和DRAM的需求持续增长有望继续推动DRAM内存测试设备的需求增长，此外固态硬盘(SSD)也带动了闪存测试需求的增长，预估整体内存测试机市场有望实现全年稳健的TAM增长。

爱德万看，公司FY25实现营收11286亿日元，同比+44.7%；实现净利润3754亿日元，同比+132.9%；均超过了公司此前在26年1月给出的业绩指引（营收10700亿日元、净利润3285亿日元）。

根据爱德万测试FY25业绩会材料，在全球人工智能数据中心基础设施持续建设的背景下，公司上修了26年1月对于全球SoC测试机市场规模的预测，SoC测试机市场规模有望从25年的69亿美元增长至26年的87-95亿美元（原预测值为85-95亿美元）；存储测试机市场规模有望从25年的21亿美元增长至26年的22-27亿美元（维持原预测）。

产业链相关企业：

1）测试设备：关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控等；

2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。

参考报告：

《20260521-广发证券-专用设备行业AI珠峰系列八：封测设备，AI浪潮已至，设备驭浪先行》

《20260511-东吴证券-专用设备行业点评报告：半导体设备，SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商》