【摘要】

AEC有望成为光模块厂商向下渗透的第一步。光模块需要掌握光电转换和高速数据通信，DAC/AEC/AOC类产品相较于传输距离更远的单模/多模光模块产品，技术要求相对成熟。考虑到短距离互联需求的增长，预计AEC类产品在同速率总需求中占比有望明显提升。而分速率来看，与光模块类似，目前AEC主要以400G产品为主，明年有望向800G和1.6T扩散。光模块厂商里，中际旭创和新易盛作为头部厂商与客户有着深度合作关系，AEC有望成为光模块厂商向下渗透的第一步。

2024年GTC大会，英伟达发布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72机柜架构，将铜连接引入柜内连接方案。高速铜缆在数据中心短距离传输场景下，其在散热效率、信号传输、成本、功耗方面拥有显著优势。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆，随着传输速率、损耗、距离的要求提升，出现了ACC、AEC等有源铜缆技术。

英伟达先前主要布局DAC、ACC，相关方案已应用于以太网、Infiniband架构，目前也开始布局1.6T AEC方案。

数据中心短距离传输方案目前有4种：

1)AOC有源光缆：传统光模块方案，中间是光纤，两端是光模块。AOC方案优势包括重量轻、体积小，传输距离一般可达100米，但成本和功耗偏高。

2)DAC无源铜缆：中间是铜缆，两端是连接器。DAC优势包括散热效率高、高传输速率、成本低、功耗低；由于铜物理性能限制，DAC信号传输会有衰减，故传输距离极短，一般在3米以内，224G传输距离仅1米。

3)ACC有源铜缆：在DAC基础上，增加了信号均衡器与驱动器，只有信号放大和缩小能力，性能差异较小。

4)AEC有源铜缆：在DAC基础上，两边加入Retimer芯片，可对信号衰减进行补偿，传输距离更长，最高达7米。

什么是 AEC？AEC（Active Electrical Cable）是一种有源电缆互联方案， 主要应用于数据中心的短距离高速数据传输场景。与传统的无源直连铜缆 （DAC）相比，AEC 在电缆两端集成了信号处理芯片，通过主动信号调理技术显著提升传输距离和信号质量。AEC 可支持 1-7 米的传输距离，在成本和性能之间取得了良好平衡，凭借其传输距离、可靠性和性价比，逐渐成为 AI 短距离互联的优势方案。 

AEC的原理是在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）。对电信号进行重新定时（Retimer）和驱动，所以端到端连接距离更长。总体来看，AEC是长期趋势，AEC相比DAC仅增加了Retimer芯片，铜缆相关需求没有变化。

不仅是英伟达，大型 CSP 也在广泛采用铜互连。英伟达在 B 系列产品里使用了大量的高密度铜缆互联，让产业重新认识到铜互连在短距离场景的可靠性和价格优势。AEC 相较于 DAC 传输距离更长，相较于 AOC 或者光模块，少了光电转换的步骤，提高了集群的稳定性，大型 CSP 厂商在构建 AI 集群时，逐渐开始采用 AEC 在短距离（通常是柜内或与 TOR 交换机互联）场景使用，以此来实现降低成本提高集群稳定性的目的。

AEC 有望成为光模块厂商向下渗透的第一步。光模块需要掌握光电转换和高速数据通信，DAC/AEC/AOC 类产品相较于传输距离更远的单模/多模光模块产品，技术要求相对成熟。考虑到短距离互联需求的增长，预计 AEC 类产品在同速率总需求中占比有望明显提升。而分速率来看，与光模块类似，目前 AEC 主要以 400G 产品为主，明年有望向 800G 和 1.6T 扩散。光模块厂商里，中际旭创和新易盛作为头部厂商与客户有着深度合作关系，AEC 有望成为光模块厂商向下渗透的第一步。

合纵连横时代，国内厂商依旧有明显优势。以英伟达为代表的芯片厂商，一直希望进行全面的产业链整合，为客户提供全套方案。而 CSP 厂商更希望的是产业链的解耦，GPU、铜连接、光模块、交换机等每个环节均可找到对应供应商，以制约一家独大的英伟达。英伟达高度集成方案，性能上看起来很美好，但落地也因集成化遇到各种问题，而解耦方案每个环节只需要找到靠谱供应商进行组合即可。国内算力厂商在研发、制造以及成本控制能力上有着明显优势，既能为芯片厂商提供高度耦合方案，也能为CSP 提供高度解耦方案，算力产业链我国有着明显优势。

1.AEC及Retimer芯片全球头部厂商：Credo、安费诺、博通、Molex、Marvell。

1)Credo： AEC全球龙头厂商及标准制定者，供货微软、亚马逊等。

其AEC产品速率可达1.6T，距离达到2.75米，单通道速率106G；其400G速率产品传输距离可达7米。2025财年Q1，Credo实现营收5970万美元，同比增长70%，标志着AEC已开启加速放量。

国内供货商：兆龙互连

2)安费诺：安费诺为全球连接器头部厂商，拥有系列对应高速产品，如CXP无源铜缆组件、QSFP系列产品等，为英伟达铜缆主力供应商。

国内供货商：沃尔核材、神宇股份、鼎通科技、精达股份、博威合金。

3)Molex 莫仕铜缆连接器头部厂商，率先推出224G PAM4产品，包括ASIC互连解决方案、电缆和背板等，推出新一代AEC解决方案。

2.国内线缆厂商：

沃尔核材：铜连接线材国内头部厂商，实现224G铜缆突破，拥有2台罗森泰设备，目前已订购罗森道未来一年产能。

神宇股份：国内高速通信线领域头部厂商，拥有1台罗森泰设备，与安费诺等大客户建立长期稳定合作关系。

兆龙互连：在高速连接产品上拥有全产业链能力，credo代工商，已量产400G产品，800G组件处于小批量试样阶段。

精达股份：国内特种电磁线龙头厂商，产品镀银线为高频高速线信号传输载体，客户包括安费诺、乐庭、Molex、立讯、兆龙等。

博创科技：具备200G互联全系列产品，包括DAC、ACC、AOC、SR4、FR4；与Marvell合作，发布800G有源铜缆，腾讯一供。

3.国内连接器厂商

鼎通科技：国内连接器组件供应商，提供高速背板连接器、I/O连接器组件，供货泰科、安费诺、莫仕。

瑞可达：高速连接器供应商，和中际旭创成立合资公司布局AEC领域，未来可能进入Credo供应链。

华丰科技：华为高速连接器核心供应商。

4.国内光通信厂商

头部光通信企业切入AEC领域：新易盛（与微软合作）、中际旭创（与瑞可达合作）

高速铜缆制备壁垒：罗森泰物理发泡机。从工艺流程看，铜缆制备环节包括实心押出、物理发泡押出、包带喷码、绞线成缆、屏蔽层编织、外护套、检验等工序。主要制备设备包括：罗森泰发泡机、押出机、包带机、绞线机、编织机、Sikora设备。

罗森泰发泡机是高速铜缆生产的核心设备，用于物理发泡押出工序。其由奥地利罗森泰公司制造，年产量仅十几台，设备供应有限。当前仅有罗森道设备可制备224G方案，国内创展、庆科等厂家设备性能差距较大。国内拥有罗森泰发泡机设备的企业包括：

（1）沃尔核材：拥有2台罗森泰设备，目前已订购罗森道未来一年的产能。

（2）神宇股份：拥有1台罗森泰设备，供货费安诺。

（3）卡倍亿：拥有6台罗森泰设备，主要用于汽车线束领域，设立子公司布局高速铜缆，已订购4台最新设备

研究报告：

20241215-国盛证券-AEC：铜连接之光

投资顾问：吴清淳（登记编号：A0740622030004），本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。