东方财富证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)GTC大会展示未来两年公司存算与网络产品的迭代方向，各互联路径均有望受益，中短期内铜连接方案可凭成本与稳定性等优势为终端客户所接受，从长期来看CPO/NPO等光连接方案也将保持逐步渗透的趋势。成本端，英伟达在Rubin Ultra、Feynman系列中保留了芯片间短距铜连接版本，从成本角度给云厂商提供选择，铜连接至少到Feynman一代仍有生存空间。铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势。

东方财富证券主要观点如下：

集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman架构保留“光铜并存”空间

当地时间3月16日，英伟达GTC 2026大会在美国加州圣何塞召开。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋预期：至2027年，英伟达AI芯片(Blackwell与Rubin系列)的收入机会将至少达到1万亿美元。会上公司推出了Vera Rubin POD级AI平台，下一代芯片架构Feynman技术原型曝光，公司的产品路径图明确了铜缆与CPO双路径并行的网络生态战略，公司需要更多的铜缆、光芯片与CPO产能。

光铜共存现状或将继续维持

东方财富证券认为，系统互联架构不会依赖单一技术路径，而是根据传输距离、能耗表现、成本效益及交付可靠性等多重维度，对铜连接与光连接进行组合部署。在短距离互联场景中，铜缆依然为核心方案。NVIDIA仍将推进铜连接路线，光互联技术则将分别应用于纵向扩展与横向扩展场景，两种能力均为其技术布局的必要组成部分，而Feyman系列产品仍将同时兼容上述两种连接方式。

持续关注CPO产品的应用进展

英伟达CPO Spectrum-X交换机已全面量产，由台积电制造。但CPO由于其高度集成的特性，存在与厂商绑定的风险。此外，云厂商对早期CPO的制造良率、维修/维护模式缺乏信任。CPO的技术产品力有望逐步成熟，其规模化推广需CSP厂商验证接受。

中短期柜内成本优势或为铜连接带来生存空间

英伟达在Rubin Ultra、Feynman系列中保留了芯片间短距铜连接版本，从成本角度给云厂商提供选择，铜连接至少到Feynman一代仍有生存空间。铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势。在高速率场景中，Credo、华工正源等海内外厂商也已陆续推出了1.6TAEC/ACC产品，其性能可满足部分高速率场景的需求。

风险提示

客户集中度与订单履约风险、技术迭代风险、海外投资风险。