2022年7月4日，问界M7发布，揭示了华为造车的三条路：

1、零部件供应模式，本质是Tier 1；

2、解决方案集成模式HI，本质是Tier 0.5；

3、智选车模式，本质是Tier 0.

为了研究智能电车时代的产业趋势，我们先复盘智能手机市场的现有格局。

我们将智能手机产业链分为四大块：

1、集成商(Tier 0)：华为、小米、三星、苹果等品牌商，作为品牌商，负责沟通；

2、被集成(Tier 0.5)：SoC+OS，两大核心部件，承载了算法+软件，是智能手机产业链最大的价值量所在，同时占据SoC+OS的苹果是行业的绝对领导者，高通/联发科/谷歌Android分别掌控SoC+OS占据了重要核心位置；

3、零部件(Tier 1)：手机的核心部件，但是不能承载算法和软件，主要包括了DRAM、NAND、CMOS、射频、BP、滤波器、模拟等众多芯片半导体；

4、ODM/OEM:服务于集成商+被集成+零部件，代表企业是富士康、立讯精密、工业富联、歌尔股份、闻泰科技。

整个智能电车产业将加速从目前的“中华酷联”时代，转向“华米OV”时代，我们再复盘那一段转型，发现了最后成功的三种重要模式：

第一种模式是坚决的站队了Tier 0.5(SoC+操作系统)，比如苹果自研的iOS+A系列SoC，诺基亚由于早期自研OS，后期站队不成熟的Windows，最后落败，华为/小米/三星站队了Android最后成功。

第二种模式是以方案整合商的位置打造品牌和产品，从产品设计、交互体验、生态融合、供应链管理四大方面形成了自己独特的优势，这是HOVM能成功最大的优势。

第三种模式是掌握了核心供应链，最后异军突起保持长期竞争力，比如三星对OLED屏幕、DRAM、NAND芯片、CIS芯片的长期全球领先地位，最终构成了其手机的深厚壁垒。

基于以上分析，我们认为智能电车板块，未来的竞争优势将加速向四大方向倾斜：

1)掌握自有品牌的Tier 0；

2)坚决转向华为HI的整车品牌；

3)提供智能电车零部件的Tier 1；

4)提供智能电车时代ODM/OEM.

风险提示：

1、自动驾驶发展不及预期；

2、智能座舱发展不及预期；

3、汽车需求不及预期；

4、上游晶圆紧缺加剧；

5、宏观经济环境下行。

（来源：方正证券）