财通证券发布研报称，全球半导体零部件市场格局高度集中，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。静电卡盘、MFC等核心品类国产化率不足5%，整体替代空间巨大。国产替代与行业高景气形成双重共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。建议重点关注具备核心技术壁垒、深度绑定下游龙头客户、且产品已进入放量阶段的本土零部件企业。

财通证券主要观点如下：

全球半导体周期明确向上，为上游零部件注入强劲需求动能

AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。

国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”，本土零部件企业迎来最佳窗口期

当前美日欧企业在多数高端半导体零部件领域仍占据主导地位，静电卡盘、MFC等核心品类国产化率不足5%，整体替代空间巨大。随着国内半导体设备整机国产化率突破35%并迈入加速爬坡段，对上游零部件的本土配套需求同步释放，推动国内企业在金属件、硅部件、石英件、真空阀、射频电源、精密光学等关键赛道取得实质性突破：富创精密具备7nm制程零部件的量产能力，神工股份硅电极业务已成为国产替代主力，凯德石英高端石英制品加速向12英寸产线渗透，江丰电子、珂玛科技静电卡盘已导入头部客户，英杰电气、恒运昌的射频电源实现批量供货，正帆科技GasBox产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。国产替代与行业高景气形成双重共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。

风险提示：下游需求不及预期、技术研发不及预期风险、市场竞争加剧风险、供应链与原材料“卡脖子”风险、国际贸易与政策管制风险、产能扩张与经营管理风险。