30日晚，华虹半导体发布了2022年度报告，公司实现营业收入24.755亿美元，同比2021年增长51.8%；实现归属净利润4.5亿美元，同比增长72.1%。

分类型来看：华虹半导体第一大业务依然是分立器件，2022年营收7.75亿美元，同比增长38.9%，占比31.3%；第二大业务板块为嵌入式非易失性存储器，2022年营收7.68亿美元，同比增长67.2%，占比31%；模拟与电源管理芯片业务营收4.49亿美元，同比增长79.1%，占比18.1%；逻辑与射频板块营收2.74亿美元，同比增长0.9%，占比11.1%；独立式非易失性存储器营收2.08亿美元，同比增长134.4%，占比8.4%。除了逻辑与射频板块，其余板块均实现较高速增长。

分区域来看，国内营收仍然占据超过70%的份额，北美区营收同比增长86.9%，成为营收增长最快的区域。

按工艺节点划分来看，公司营收主要来自55nm以上成熟制程，其中0.35微米以上占比39.1%，是公司第一大业务；其次是90-65nm，占比20.4%；第三是0.11-0.13微米，占比17.2%；第四大业务来自55-65nm，占比14.3%。

值得一提的是，公司55-65nm制程产品同比增长125%，成为增长最快的业务，主要受益于具备自主知识产权的55纳米高速MCU嵌入式闪存工艺平台出货量快速提升。

按终端市场划分，华虹半导体第一大业务为消费电子，同比增长53.9%，占比64.6%；工业和汽车电子为第二大业务，同比增长74.1%，占比22.2%；通信领域为第三大业务，同比增长13.3%，占比10%；计算业务同比增长38.6%，占比3.2%。

工业和汽车电子市场以74.1%的同比增速成为公司增长最快的业务。根据财报绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术平台表现持续优异，已连续八年保持高增长，12英寸IGBT更达到销量销售额三位数百分比增长，有力补充与缓解了产能紧张的问题。同样在12英寸大放异彩的还有MOSFET，顺利完成了产能爬坡，全年出货量实现三位数百分比增长。

产能方面，公司2022年8英寸晶圆产能17.8万片/月，12英寸晶圆产能6.5万片每月，总体产能利用率为107.4%，比2021年下滑0.1个pct。根据财报，公司第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内12英寸将陆续释放月产能至9.5万片。

与中芯国际相比，2022年全年，中芯国际产能利用率为92%。但在第四季度，中芯国际产能利用率仅为79.5%，同比、环比分别减少19.9%和12.6%。华虹半导体产能利用率几乎没有松动，主因华虹半导体业务集中于特色工艺用途，而中芯国际业绩受限于全球消费电子疲软，中芯国际2022年手机相关产品占公司总收入的27%，较以往大幅下滑。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。本报告的信息均来源于市场公开消息和数据整理，投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）