中金发布研报称，根据GSMA Intelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。但eSIM的应用落地仍面临运营商配合意愿度不高的阻力，支持终端数量有限。eSIM卡具备小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的优势，能够节省终端设备的空间、为产品设计提供灵活性，有望在消费电子小型化、物联网兴起的趋势下热度重启。

中金主要观点如下：

电信卡向小型化与功能升级双规演进，eSIM迎发展机遇

从20世纪70年代磁卡起步，历经IC卡至移动时代SIM卡持续迭代，物理尺寸从85.6mm×54mm信用卡规格缩减至15mm×12mm的Micro SIM，Nano SIM卡的尺寸进一步缩小三分之一；功能则从基础通讯存储升级为支持网络认证与加密算法的USIM卡。中金认为，eSIM有望以嵌入式的形态终结物理卡槽，通过OTA技术实现远程配置，顺应设备轻薄化与物联网扩容的趋势。

eSIM以小尺寸、低成本、高安全性赋能用户体验，运营商配合意愿亟待提升

SIM卡方案中，设备需要预留卡槽空间；eSIM则直接焊接于设备主板，在加强设备密封性，提高防水、防尘性能的同时，为电池、摄像头模组等零件预留更多空间，助力设备轻薄化。此外，eSIM具有低成本、高安全性等优势，能够提升用户体验。中金指出，eSIM的应用落地仍面临运营商配合意愿度不高的阻力，支持终端数量有限。

中金认为，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。根据GSMA Intelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据Jupiter Research测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。

eSIM产业链是一个涉及芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用的复杂生态系统。随着产业链对技术研究和应用探索深入，一系列商用产品及解决方案被推出以满足eSIM早期的市场需求，典型应用场景包括手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费电子以及车载设备、智能表计等物联网终端。看好eSIM产业链协同发展，加速成熟。

风险

下游设备推广不及预期风险，运营商接受意愿不及预期风险，用户使用习惯风险。