1、珍惜当下半导体

2、华为5G手机要来了

5月24日，华为实现14nm半导体设计工具EDA突破；6月11日，华为上调2023年手机出货量目标30%至4000万部，市场猜测华为5G手机将回归；7月12日，3家研究公司认为，华为应该能够利用自身在EDA方面的进步，以及中芯国际的晶片制造技术，在国内采购5G晶片。华为今年可能生产5G版旗舰机型P60。

3、珍惜低位稀缺品种

基于华为半导体突破，华为5G手机下半年或回归，华为半导体下半年业绩值得期待，部分品种已经被资金抢筹，股价翻倍；建议珍惜低位的华为哈勃投资的半导体公司，尤其是社保基金、QFII等机构新进加仓的稀缺品种。

结合公司业绩基本面以及机构持仓情况，我们筛选了相关案例供大家参考：

天岳先进

近日，天岳先进在SemiconChina展会阐述8英寸碳化硅衬底最新技术动态，受业内高度关注。公司CTO高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开天岳先进最新进展。

产品方面，公司以6英寸导电型碳化硅衬底为主，满足全球客户需求；

产能方面，公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段，持续发力提升6英寸衬底产量；晶体质量及厚度持续提升，规模化生产衬底质量稳定可靠；

订单方面，2022年公司与行业内多家汽车电子、电力电子器件等领域知名客户签署长期协议（包括已经披露13.96亿元重大合同），为公司后续销售持续增长提供动力；

技术方面，布局液相法多年，过热场、溶液设计及工艺创新突破部分碳化硅生长难题；在大尺寸单晶高效制备方面，采用公司最新技术制备的晶体厚度已突破60mm；通过自主扩径技术制备的高品质8英寸产品，目前也已具备产业化能力。

裕太微-U

根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2021年全球/中国大陆以太网物理层芯片市场规模约120、38亿元，预计全球/中国2025年有望突破300、120亿元，年复合增长率在25%/30%以上。博通、美满电子、瑞昱、德州仪器和高通五家国际巨头占据全球超过90%的市场份额，裕太微是境内极少数可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，测算2021年其在中国大陆和全球的市占率分别是6.5%、2%，替代空间大。

公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已进入德赛西威等汽车配套设施供应商并已实现销售，并进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链，车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中，有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到应用。

参考资料：

20230704-华金证券-天岳先进-产品+产能+订单+技术稳固基本盘，液相法获得突破

20230609-西部证券-裕太微-大陆以太网PHY芯片稀缺供应商，成长空间广阔

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