随着中日关系紧张，中国开始陆续出台反制日本政策，半导体材料我们主要从日本进口，未来国产替代空间巨大。今天我们来学习下ABF膜行业机会。

先进封装大势所趋，ABF载板产业未来发展空间广阔。FCBGA是一种拥有高性能和成本优势的集成电路封装技术，大多数先进封装均采用FCBGA技术，相比于传统的BGA封装技术，FCBGA可以提供更高的芯片密度和更低的电感、电阻、噪声等特性，从而提高系统的性能和稳定性。此外，FCBGA封装还具有更好的散热性能，可有效降低芯片的温度，进而提高芯片的可靠性和寿命。其线路细节和间距小，可容纳高层数，因此被广泛应用于服务器、数据中心、5G网络、AI芯片、车载导航ADAS等领域，CPU、GPU等核心元件都采用FCBGA封装技术，以提供强大的运算功能和处理能力。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板。ABF载板已经成为FCBGA封装技术的标配载板。

先进封装的载板以高端ABF载板为主，其成本构成中主要包括ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等，由于ABF载板供应商集中于日本、韩国、中国台湾等海外地区，相应的材料供应商也基本为海外垄断，大陆厂商正处于国产替代的关键时期，整个产业链都在经历从海外向国内的转移，不过目前进程相对缓慢。基板材料：目前以日本三菱瓦斯的材料居多，Core板的性能整体优势较大，目前国内厂商例如生益科技、南亚新材等都有进行基板的布局，整体材料性能已经基本与海外龙头水平。ABF膜：目前主要由日本味之素垄断，产能相对有限，国内生益科技、华正新材、柳鑫，莲花控股等厂商均进行相关膜材布局，目前已经处于客户验证阶段，未来有望实现核心材料的国产化。

• FCBGA封装基板的结构

  ABF膜行业简介

ABF膜（AjinomotoBuild-upFilm，味之素积层膜）是高端芯片FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，由日本味之素（Ajinomoto）开发，全球市占率超95%，是当前半导体“卡脖子”最严重的材料之一。三层结构：覆盖膜：保护功能层，防受潮、刮擦。ABF功能层（10–50μm）：环氧树脂+纳米硅填料，提供绝缘、低介电、高耐热，支持5/5μm超细线路。PET基底膜：机械支撑，加工后剥离。核心应用：CPU/GPU/AI芯片/HBM的FC-BGA封装基板。每颗英伟达H100需1.5–2片ABF载板；无ABF膜则无法制造高端AI封装基板。

ABF行业格局上，味之素：市占率95%–98%，专利壁垒30年，配方绝密，良率99%+，供应台积电/英特尔/英伟达。第二梯队：日本积水化学（约5%）、台湾晶化科技（TBF膜，小批量）。

垄断根源：材料配方+精密制膜+玻纤布（T-Glass）上游锁死，长期“味之素标准”。

国产化率：<5%，分真ABF与类ABF（CBF）两条路线。华正新材（CBF膜）：进度最快，通过华为昇腾验证、小批量供货；良率85%+（对标味之素99%+）；线宽/线距7/7μm，介电性能接近ABF。莲花控股（纽菲斯，真ABF）：收购深圳纽菲斯，国内少数量产真ABF；产能200万㎡/年，客户含欣兴/华通；昆山基地扩产中。生益科技（类ABF）：覆铜板龙头，小批量供货，通过供应链审核。其他：广东伊帕思、盈骅新材等，处于送测/验证阶段

QYR预测2025年ABF载板的市场规模约为55.10亿美元，2028年约为65.29亿美元，根据产业链调研消息，ABF膜在载板中的成本占比约为30%，进而可以得出ABF膜的市场需求量，2025年ABF膜的市场需求约为16.53亿美元，2028年约为19.59亿美元。

• ABF膜市场规模

  国内ABF膜国产替代

AI芯片带动基板需求倍增。Ibiden揖斐电于5月12日法说会展望CY25年至CY28年：1）上修GPU/ASIC出货量预测，由25年的略超1.5k万颗增至28年3k万颗，倍增2X；2）面积由90*90mm2增至110*110mm2，倍增1.5X；3）层数由9+9增至12+12，倍增1.3X。

ABF约占载板BOM的30%。味之素市场份额高达95%，主要源于自1990PC时代以来的积累的专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。根据味之素披露，FY25财年ABF膜收入1007亿日元（6.8亿美元），利润率54.2%；需求结构中，服务器/交换机占比由22年60%增长至25年70%。2032年前无新增产能。根据电子时报5月13日报道，味之素已正式通知IC基板厂商，其核心ABF薄膜的新定价将于2026年第三季度生效。于5月7日法说会上，味之素宣布将在日本岐阜县建设第三座ABF工厂，以满足2030年后的需求。该工厂计划于2028年动工、2032年竣工并投产。

弹性测算：考虑揖斐电的AI芯片出货量、基板面积及层数增长指引，亦纳入LPU/RDU等新型推理方案、AgenticCPU、交换芯片的需求增量，3年中期维度AI领域（计算+CPU+网络）ABF膜需求增长150%-200%。假设ABF膜维持现有单价水平，预计28年ABF膜市场规模有望接近20亿美金。假设*50%中国大陆占比*50%国产替代率*50%参考味之素利润率*50PE，市值弹性500亿。参考纽菲斯并购估值PS30倍（估值2亿，25年收入650万元）。

莲花控股：长期推进ABF膜研发，与浙江大学合作开展电子绝缘积层胶膜研发，并成功申请相关专利。莲花控股(600186)通过全资子公司莲花科创，以1.03亿元收购51%股权，成为绝对控股股东，收购后股权：莲花科创51%、创始团队约38%、产业基金约11%。，依托纽菲斯在半导体封装载板用增层胶膜领域的技术积累、相关专利优势及产业布局基础，深度切入类ABF膜核心赛道。深圳：5–8万㎡/年，昆山：6万㎡/年，合计：12–14万㎡/年（国内第一梯队）布局算力租赁。

华正新材：CBF在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在兴森等国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。高速低损耗CCL卡位领先、ST950核心供应商。

参考研报

• 20260127-浙商证券-华正新材（603186）：深度报告：二十余载躬耕不辍，ai时代厚积薄发

• 20260428-华西证券-莲花控股（600186）：主业高增势能强劲，双轮驱动稳步前行