海外半导体普遍走高，英伟达、台积电、日月光、高通还在不断创新高，但反观国内半导体行业，则一言难尽。这其中，除了英伟达能从业绩上解释，其余在业绩增长上其实乏善可陈，比如台积电近三个季度营收同比增速分别为-10.83%、0、15.62%,日月光近三个季度营收同比增速分别为-18.27%、-9.49%、1.46%，高通近三个季度营收同比增速分别为-18.96%、4.99%、3.13%,与英伟达的高增速相比，上述几家实际上亮点不多，但是台积电凭借英伟达GPU芯片代工、日月光借先进封装、高通凭借AIPC渗透，纷纷创出新高。

不过，一味羡慕嫉妒恨没有任何用处，当前阶段更多是做沉淀，以待时机来临。今天我们就简单梳理一下国内封测龙头——通富微电的危与机。

●技术实力丰厚，生产布局全球化

通富微电公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制多个领域。公司已开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，并积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

生产线全球化建设，七大基地、多处厂房建设带来规模优势。公司先后设立合肥通富、南通通富、厦门通富等子公司，并在世界范围进行生产布局。至今，公司已拥有全球化的制造和服务网络，在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，形成国内、国外市场兼顾的局面。第七个封测基地通富通科于2022年投产，公司近年来新建、扩建厂房加速，带来规模优势。

截至2023年末，累计申请专利1544件，其中先进封装技术布局占比超六成。目前已完成高集成、双面塑封SIP模组、Cu底板塑封大功率模块、超大尺寸芯片封装等多项技术突破，多项目进入大批量量产阶段；未来将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。

●海外客户规模庞大，深度合作AMD

得益于遍布国内外的生产基地建设，通富微电拥有国内外丰富且优质的客户资源，包含大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司。在公司的全部营业收入中，国外营业收入占据主要部分，20-23年公司出口销售收入占比分别为78%/68%/72%/71%。

2020-2023年公司对前五大客户的销售额占营业收入额的比例分别为68%/60%/69%/73%，其中第一大客户始终是公司主要的营收来源，2023年公司对第一大客户销售额占营业总收入超59%。

公司于2016年收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，先后导入多项新产品、研发新技术，持续推进与AMD合作关系，其中通富超威苏州是第一个为AMD的7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富微电逐步成为AMD最大封测测试供应商，占其订单总数80%以上。

通富微电自收购AMD苏州、槟城后，充分利用这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户封测业务。20-23年公司来自于AMD苏州与AMD槟城的营业收入之和占总营业收入比例总体呈现上升趋势，比例分别为55%/52%/67%/70%，成为公司主要收入支柱；23年AMD苏州与AMD槟城合计营收、合计净利润分别为155亿元与6.71亿元，实现连续7年保持增长。

●危：PC市场复苏依然乏力

通过前面的梳理，我们可以发现通富微电业务高度依赖PC市场，23年公司对第一大客户（即AMD）销售额占营业总收入超59%。根据IDC数据，23Q3全球PC出货量为6820万台，环比增长11%，同比降幅收窄至8%，PC出货量连续两个季度环比增长，市场出现好转迹象。但要注意，2023Q1以来全球PC出货量确实从底部回升，但目前为止还未形成很强的复苏势头，仅仅是摆脱了自2021Q3以来的趋势下行，近几个季度并未形成很明显的上涨势头，今年剩下的时间，能否形成强势的复苏势头，依然扑朔迷离。

业绩层面，公司2023Q1以来营收同比增速相比此前大幅下滑，2022年年报披露的营收增速约35.5%，而2023年Q1降至3.1%，今年Q1略微回升至13.8%，但由于其下游复苏还不稳固，业绩增长还能否再续辉煌仍然是未知数。

●机：AIPC/HBM等领域有望带来新增量

鸡蛋不能放在一个篮子里，除了PC市场复苏，新领域拓展将是公司改变颓势的重要途径，目前新兴领域中AIPC/HBM等有望快速兴起，如果相关领域超预期发展，公司有望凭借雄厚技术打开新市场。

AIPC产品亮相2024CES并成为焦点，预示PC产业生态调整。随着微软等厂商在AI应用侧的布局推广，以及Intel、AMD、高通集成AI模块的CPU的推出，各大PC厂商积极探索全新AIPC形态。2024国际消费类电子产品展览会（CES）上，联想、微软、华硕、微星等纷纷展出相关新品。联想发布10余款AIPC新品，包括具备AI辅助功能的ThinkBook16pGen5、赋能创作过程的YogaPro9i、全球首款商务AIPCThinkPadX1CarbonAI等。华硕无畏Pro15系列，搭载全新英特尔酷睿Ultra处理器中的NPU模块，助力本地AI运算。AIPC是终端、边缘计算和云技术的混合体，在重新定义生产力的同时，将加速PC产业生态的自我迭代。不过，在AIPC领域，微软这一先行者表示高通的ARM架构处理器有望率先推出，英特尔及AMD的X86架构AIPC将晚于ARM架构AIPC，而通富微电深度绑定AMD，对于这块业务可以预期但预期又不能预期太快。

当前海外HBM存储器正在快速发展，SK海力士、三星、美光科技等纷纷加码，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段，并显著提升了公司在相关领域的市场份额。据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。

AIPC以及HBM相关领域若超预期发展，确实有望给通富微电贡献新的业绩增长点，但也要注意相关领域的进度，尤其搭载AMDCPU的AIPC产品进度以及长鑫存储HBM的放量情况。

参考资料：

20240523-东方证券-通富微电-国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMDAI芯片放量

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