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营收净利润超预期：2024Q1，台积电实现营收189亿美元，同比+12.9%，环比-3.8%，营收略超公司指引上限（180~188亿美元），超越彭博一致预期（180亿美元）；净利润72亿美元，同比+5.3%，大幅超越彭博一致预期（66亿美元）；毛利率为53.1%，同比-3.2pct，环比+0.1pct，符合公司指引（52%~54%），符合彭博一致预期（53.0%）；营业利润率42%，同比-3.5pct，环比+0.4pct，符合公司指引（40%~42%）。

分制程看：2024Q1台积电3纳米制程收入为占总收入的9%；5纳米制程占总收入37%；7纳米制程占总收入19%。先进制程合计占比为65%，其中5纳米/7纳米制程收入占比环比提升，3纳米收入占比环比下降。分业务平台看：2024Q1台积电手机收入71.6亿美元，环比下降5%，占总收入38%，营收主要受智能手机季节性影响；HPC业务收入86.7亿美元，同比+16.9%，占总收入46%，生成式AI加速推动算力芯片需求；IoT业务11.3亿美元，同比-19.6%，占总收入6%。从业务上看，手机、PC端消费需求恢复缓慢，联网（IoT）和消费类产品的需求依然疲软，汽车行业的库存还在继续调整。

业绩指引：预计今年二季度营收为196亿至204亿美元，同比增长25%-30%，按中位数计算环比增长6%，AI需求预计将持续扩大。预计Q2毛利率51%-53%，毛利率受地震带来一定影响，预计更高的电力成本将提高其他成本。资本支出方面，台积电预计2024年的资本预算将在280亿到320亿美元之间，70%到80%资本预算将用于先进制程，大约10%-20%将用于特色工艺，大约10%将用于先进封装。半导体行业方面，公司下调了对2024年整体半导体市场（不包括存储芯片）的预测，预计同比增长大约10%。

AI芯片需求强劲：公司预计AI芯片的收入贡献在2024年实现翻倍，占公司总收入的13%。展望未来五年，公司预测AI芯片的收入将以年均复合增长率50%的速度增长，并预计到2028年，其贡献将超过公司总收入的20%。公司预计AI芯片将成为推动台积电HPC平台增长的主要动力，并在未来数年内，成为整体收入增长的最大贡献因素。

新建产能计划：鉴于强劲的HPC和人工智能相关需求，台积电将战略上扩大全球制造足迹。台积电计划在美国建造三个晶圆厂，首座工厂将采用N4工艺技术，已于今年4月启动晶圆的生产；第二座工厂的技术规格已提升至2纳米工艺，预计于2028年实现量产；第三座晶圆厂，目前规划采用2纳米或更尖端的制程技术，以满足未来市场的需求。在日本熊本，台积电将开设12-16纳米和20-28纳米晶圆厂。在欧洲，台积电计划在德国德累斯顿建造一个专业技术晶圆厂，专注于汽车和工业应用。

投资建议：我们看好台积电在晶圆代工领域的市场领导地位，随着AI需求的高速增长，HPC业务有望继续保持高增长，预计HPC业务将成为台积电整体收入增长的最大贡献因素。

风险提示：行业竞争加剧；半导体行业复苏不及预期；公司AI芯片出货量不及预期。